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半導体パッケージング用途向けAOI検査装置
製品紹介HY-BI300R AOI検査HY-BI300Rは、ワイヤボンディングの欠陥（断線、ボンディングの欠落、オフセット、クロスワイヤショート、たるみ、ループ高さの偏差、ピッチのばらつき）の全スペクトルを検出するとともに、チッピング、スクラッチ、汚染、エポキシ被覆、チップの傾きなどのダイ表面欠陥も検出します。さらに、金ボール高さプロファイリング、ワイヤループ形状、基板反り評価のための重要な3D機能も追加されています。反復的なコアアルゴリズムの改良を伴う85の特許技術に基づいて構築されたHY-BI300Rは、2Dモードと3Dモードの両方で3.2μmの解像度、±10μmのループ高さ測定精度、100%の検査範囲を実現します。独自の点群アルゴリズム、超深度融合、マルチチャンネル照明により、複雑で高密度の相互接続における欠陥を確実に検出できます。AI支援プログラミングによりレシピ作成が簡素化され、リアルタイムの再判断とクローズドループデータトレーサビリティにより継続的なプロセス最適化が促進されます。オフライン構成とインライン構成の両方をサポートし、生産ラインへのシームレスな統合を実現するこの検査システムは、自動車用電子機器、光学機器、および高信頼性半導体製造環境に必要な精度、安定性、およびデータインテリジェンスを提供します。
アプリケーションシナリオ
2D検査をベースに3D機能を追加してアップグレードしました。
金球の高さ、ワイヤーループの高さ、デバイスの反りなど、高さに敏感な特徴を持つ製品ラインに適しています。
主要アルゴリズムとパフォーマンス機能
点群アルゴリズムは、配線が交差している状況や被写界深度が大きい状況における画像処理の困難さを克服します。2D+3D統合検査は、ハイエンド製品の厳しい検査基準を満たします。多層画像取得と配線幅パーセンテージに基づく欠陥判定により、システムはデータリンクを解放し、「リアルタイム検査－精密分析－プロセス最適化」という全工程にわたるクローズドループ管理を実現します。
RGBマルチチャンネル光源
マルチチャネル融合技術
金線抽出アルゴリズム
高速飛行捕獲
超深度フォーカス合成
高精度3D検査
AI支援プログラミング
検査結果の再判定ment
製品の特徴
配線の交差短絡、配線の異常なループ、断線、金/アルミボールのずれ、コールドジョイント、配線径の不均一
表面の傷、欠け、異物、接着剤の残留物、ひび割れ、マーキング不良
パッドの酸化、汚染、寸法偏差
単層クロスワイヤ検査の問題を解決します
多層アルゴリズムとワイヤ幅率欠陥検出をサポート
精度とフレームレートにおいて、従来の3Dラインスキャン技術を大幅に上回る性能を発揮します。
スタンドアロンのオフライン生産またはインライン生産をサポート
独自開発の点群アルゴリズムと超被写界深度融合技術による、クロスワイヤおよび超大被写界深度シナリオにおけるワイヤボンディングおよびダイ外観検査
持ち運びやすく、ユーザーフレンドリーなインターフェースとガイド付きプログラミング主な仕様| アイテム | 仕様 |
| 2Dピクセル精度 | 3.2μm |
| 視野角（FOV） | 22 mm × 22 mm |
| 被写界深度 | 200μm |
| 対応製品サイズ | 50～300 mm（長さ）× 50～100 mm（幅）× 0.1～30 mm（高さ） |
| 対応マガジンサイズ | 60～310mm（長さ）×60～110mm（幅）×110～170mm（高さ） |
| 2D検査精度 | ±2 μm |
| 完全検査 | 100% |
| ループ高さ測定精度 | ±10μm |
パラメータ仕様| アイテム | 仕様 |
| 機器名 | ワイヤーボンディングおよびチップ外観検査機 |
| 機器モデル／モデル | HY-BI300R |
| 2D/3D精度 | 2D: 3.2 μm 3D: 3.2 μm |
| 視野角（FOV） | 22 mm × 22 mm |
| 検出可能な接合欠陥 | 欠陥幅 ≥ 3 ピクセル、コントラスト ≥ 30 ビット: ボンディングなし、ボンディングオフセット、ボンディングサイズ、ボンディング厚さ、ゴルフボール |
| 検出可能な配線欠陥 | 欠陥幅 ≥ 3 ピクセル、コントラスト ≥ 30 ビット: 配線のずれ、配線の欠落、配線の断線、配線のずれ (蛇行ループ)、再接着、配線のたるみ、配線のブリッジ、余分なテール、垂直配線、ループの高さ、配線のピッチ |
| 検出可能なチップ欠陥 | 欠陥幅 ≥ 3 ピクセル、コントラスト ≥ 30 ビット:チップの欠け、チップの回転、チップの欠落、ダイのひび割れ/エッジの欠け、インクの斑点、オフセット、傷、異物混入、エポキシ樹脂の付着、チップの傾き |
| 基板サイズ | 50～300 mm（長さ）× 50～100 mm（幅）× 0.1～30 mm（高さ） |
| 対応マガジンキャリアサイズ | 60～310mm（長さ）×60～110mm（幅）×110～170mm（高さ） |
| 機器の寸法 | 2322 × 1300 × 1700 mm |
| 重さ | 1500 kg ± 5% |
| 消費電力 | 2.5kW |
検査項目
ワイヤーの断線 | 行方不明のボンド | 傷 | 位置ずれ／角度偏差 |
ワイヤーバンドリング | ボンドパッドの位置ずれ | 割れる | 銀接着剤／エポキシ樹脂の溢れ |
ワイヤー崩壊 | 異常なボール径 | 酸化 | チッピング |
異常なワイヤーアーク | チップの外観上の欠陥 | 汚染 | チップが欠落しています |
製品詳細
よくある質問
当社のシステムは、ワイヤボンディングの欠陥（断線、ボンディングの欠落、クロスワイヤショート、ボールオフセット、コールドジョイント、異常アークなど）に加え、ダイ表面の欠陥（傷、欠け、汚染、亀裂、接着剤残留物など）を検出します。HY-BI300Rは、ボールの高さ、ワイヤループの形状、基板の反りを3Dで測定する機能も備えています。
独自の点群アルゴリズムと超深度融合、多層画像取得技術を組み合わせることで、配線間干渉や深度が大きいといった課題を克服します。マルチチャンネルRGB照明により、複雑で高密度な相互接続における欠陥検出を確実に実現します。
はい。両モデルとも、スタンドアロンのオフライン動作、またはダイボンディング、ワイヤボンディング、およびシングレーションプロセスとのインライン統合に対応しています。ガイド付きプログラミングとAI支援によるセットアップにより、迅速なレシピ作成とシームレスなワークフロー導入が可能です。
±2μmの精度で100%全数検査を行うことで、手作業による検査の手間を削減し、欠陥を早期に発見して下流工程での歩留まり低下を防ぎ、生産データのトレーサビリティを提供することで継続的なプロセス最適化を実現します。これにより、初回合格率の向上、不良品コストの削減、そして高信頼性が求められる自動車および産業用アプリケーションにおける顧客の信頼向上に直接つながります。
HY-BI300P Aoiマシンには以下の機能が搭載されています。 半導体パッケージング後の2D+3Dフルディメンション品質管理装置は、ワイヤボンディング（金ワイヤ/アルミワイヤボンディング）およびチップの外観におけるすべての欠陥を検査します。
HY-BI300 葵機器 これは、半導体後工程の品質保証のために設計された完全自動2D AOI検査システムであり、SIP、COB、IC、パワーデバイス、光通信、LEDパッケージングなどの用途におけるワイヤボンディングやダイ表面の欠陥に対応します。
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