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HY-PM400 全自動真空ポッティングマシン 真空脱気、精密計量、動的混合、3軸吐出、自動洗浄を組み合わせた装置です。調整可能な真空条件下で2液性接着剤を自動的に吐出し、気泡や空隙を低減するため、車載電子機器、コンデンサ、コイル、変圧器、リレー、パワーモジュールなどに適しています。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-PM400注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China全自動AB接着剤精密真空ポッティングマシン
製品概要
HY-PM400は 全自動真空ポッティングマシン真空処理、高精度二成分計量、動的混合、三軸吐出、自動治具搬送、自動洗浄を統合。
ポッティングは、調整可能な真空チャンバー内で行われ、接着剤や製品の空洞内に閉じ込められた空気、気泡、空隙を低減します。このプロセスは、高いポッティング品質、電気絶縁性、および長期的なシール信頼性が求められる製品向けに設計されています。
ポッティングマシンは、産業用コンピュータ、ディスプレイ、およびモーションコントロールカードによって制御されます。高精度3軸ロボットシステムが、プログラムされた3次元経路に沿って安定した正確な吐出を行います。成分AとBは、それぞれ30Lのタンクに保管され、自動真空充填、脱気、攪拌機能が備わっています。2段階の材料供給および計量システムにより、正確な混合比、均一な混合、および制御された吐出が保証されます。
製品の特徴
アプリケーション
*自動車用電子モジュールのポッティング
*自動車用センサーおよびコントローラーのポッティング
コンデンサとコイルのポッティング
変圧器の真空封止
リレーポッティング
電源および電源モジュールのポッティング
インダクタおよびコイルのカプセル化
電子制御モジュールのポッティング
*低空隙率と信頼性の高い電気絶縁が求められる製品
技術パラメータ
| アイテム | 仕様 |
| モデル | HY-PM400 |
| 機械の種類 | 全自動二成分真空ポッティング装置 |
| ヘッドあたりの有効作業範囲 | 400(X) × 300(Y) × 100(Z) mm |
| XY軸移動速度 | 0～500 mm/s |
| Z軸移動速度 | 0～200 mm/s |
| 混合比の精度 | ±2% |
| 調剤精度 | ±2% |
| 混合比率の調整が可能 | 100:100–100:20 または 100:20–100:10 |
| 調剤率 | 構成に応じて、1～10 g/s、5～20 g/s、または10～30 g/s |
| 適用可能な接着剤の粘度 | ＜100,000 cP |
| コンポーネントAタンク容量 | 30リットル |
| コンポーネントBタンク容量 | 30リットル |
| 制御システム | 産業用コンピュータ、ディスプレイ、モーションコントロールカード |
| 制御ソフトウェア | 独自のポッティング制御ソフトウェア |
| 動作モード | 全自動 |
| 抗硬化時間設定 | 0～9999秒、調整可能 |
| 計量方法 | ステッピングモーターとギアポンプ／スクリューポンプ、またはサーボモーターとピストンポンプ |
| 送電システム | サーボモーターとボールねじ |
| コンベアシステム | ステッピングモーターと蓄積チェーンコンベア |
| 真空ポンプの到達圧力 | 50 Pa（0.5 mbar） |
| 真空チャンバーの到達圧力 | 200 Pa（2 mbar） |
| 電源 | AC 380V |
| 真空吸引機の寸法 | 1250(長さ) × 1020(幅) × 2200(高さ) mm |
| 機械重量 | 約1000kg |
| 動作湿度 | 相対湿度20～90％ |
製品詳細
HY-TP700 精密AB接着剤ディスペンサー 本装置は、A/B系接着剤の正確な配合、混合、定量塗布のために設計されています。産業用PC、高度なモーションコントロールシステム、高精度3軸ロボットアームを搭載し、プリント基板、電子部品、自動車部品、照明製品などの用途において、安定した効率的な塗布性能を実現します。
HY-CUS03 自動プッシュプル式接着剤供給・選別システム これは、SMA、SMB、およびSMCパッケージ製品向けに特別に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。
HY-PU001 S液体分注機加工機 これは、TO252-6Rパッケージ製品専用に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。
HY-PU001Aエポキシ塗布機は、TO220パッケージ製品専用に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。
HY-VI8 真空はんだ付け炉本装置は、半導体業界のリードフレーム製品およびパワーデバイス向けに最適化された全自動インライン真空はんだ付け炉であり、PDFN、QFN、SMA、TO220、およびTO3Pパッケージに対応しています。
HY-TP3030自動二液性ポッティングマシンは、高精度計量システムと高精度三軸モーションプラットフォームを組み合わせ、二液性接着剤の計量、混合、吐出を自動で行います。真空供給および脱気機能を備え、各種電子製品の自動吐出、ポッティング、封止に適しています。
HY-PM3030は、コンベア搬送、精密計量、接着剤混合、3軸吐出を統合したインライン式自動2成分封止機です。真空材料供給および脱気に対応しており、搬送コンベア、硬化炉、その他の自動化機器と接続して、回路基板、電子部品、車載電子機器、照明製品、小型家電製品の封止、シーリング、絶縁を行うことができます。
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