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SMA用高精度自動エポキシ塗布機
製品紹介
HY-CUS03 Gブルーマシン 届けるSMA、SMB、SMCパッケージのリードフレームの自動搬送用に設計された本システムは、半導体パッケージング用途において、安定した高精度かつ効率的な材料搬送を実現します。サーボ駆動リニアモーションシステム、丸ベルト式供給機構、高精度ディスペンシングユニットを搭載し、スムーズな製品搬送と信頼性の高いディスペンシング性能を実現するとともに、手作業を最小限に抑えます。コンパクトな設計、インテリジェントなPLC制御、そして使いやすいタッチスクリーンインターフェースにより、容易な操作、一貫したプロセス制御、そして生産効率の向上を可能にします。HY-CUS03は、大量生産のダイオードおよび整流器パッケージ製造において、信頼性の高い自動化ソリューションを求めるメーカーにとって理想的な選択肢です。
製品仕様
| アイテム | 仕様 | 備考 |
| システムパフォーマンス指標 | ||
| ソート速度 | 8個/分以上 | |
| 接着剤の吐出速度 | 32単位/分以上 | |
| MTBA（平均支援間隔） | 40分以上 | |
| MTBF（平均故障間隔） | 120時間以上 | |
| MTTA（平均解決時間） | 5分以内 | |
| ダウンタイム率 | 3%以下 | |
| ロードセクション | ||
| 方法 | 複数マガジン装填 | |
| 駆動方法 | リニアモジュール＋サーボモーター | |
| 給餌セクション | ||
| 電力供給 | 電動モーター | |
| 給餌方法 | 丸ベルト | |
| パラメータ化された位置設定機能 | はい | |
| 製品存在確認機能 | はい | |
| ピックアップセクション | ||
| ピックアップパワー | リニアモジュール＋サーボモーター | |
| リードフレーム存在検出 | No | |
| リードフレームの向き検出 | No | |
| ピックアップ時の落下検知 | No | |
| 自宅および旅行中の補償 | リミットスイッチ | |
| パラメータ化された位置設定機能 | はい | |
| 回転方法 | サーボモーター | |
| 調剤セクション | ||
| 力 | リニアモジュール＋サーボモーター | |
| ロード中 | 振動式ボウルフィーダー | |
| 粉塵処理 | 負圧ファン | |
| 制御部 | ||
| 制御コンポーネント | PLC | |
| HMI | 7インチタッチスクリーン | |
| インターフェース言語 | 簡体字中国語 | |
| コントロールモード | オートマチック／マニュアル | |
| 制御プログラム | 提供されていません | |
| 操作インターフェース | ||
| ユーザー権限 | オペレーター／技術者／管理者 | |
| パラメータ初期化関数 | 提供された | |
| パラメータ設定機能 | はい | |
| 文書 | ||
| ユーザーマニュアル（回路図およびメンテナンス手順を含む） | 1部 | |
| 外部部品の品質保証 | ||
| 空気圧コンポーネント | SMC、AIRTAC、CKD | |
| FAパーツ | ヒウィン・ミスミ | |
| サーボモーター | イノバンス、デルタ | |
| タッチスクリーン | ワインビュー、プロフェイス | |
| PLC | キーエンス、イノバンス、ファテック | |
| メンテナンス項目 | メンテナンスサイクル | 演奏者 |
| 可動部の清掃と潤滑 | 月に一度 | お客様 |
| センサー表面のクリーニング | 月に一度 | お客様 |
商品詳細
HY-TP700 精密AB接着剤ディスペンサー 本装置は、A/B系接着剤の正確な配合、混合、定量塗布のために設計されています。産業用PC、高度なモーションコントロールシステム、高精度3軸ロボットアームを搭載し、プリント基板、電子部品、自動車部品、照明製品などの用途において、安定した効率的な塗布性能を実現します。
HY-PU001 S液体分注機加工機 これは、TO252-6Rパッケージ製品専用に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。
HY-PU001Aエポキシ塗布機は、TO220パッケージ製品専用に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。
HY-VI8 真空はんだ付け炉本装置は、半導体業界のリードフレーム製品およびパワーデバイス向けに最適化された全自動インライン真空はんだ付け炉であり、PDFN、QFN、SMA、TO220、およびTO3Pパッケージに対応しています。
HY-PM400 全自動真空ポッティングマシン 真空脱気、精密計量、動的混合、3軸吐出、自動洗浄を組み合わせた装置です。調整可能な真空条件下で2液性接着剤を自動的に吐出し、気泡や空隙を低減するため、車載電子機器、コンデンサ、コイル、変圧器、リレー、パワーモジュールなどに適しています。
HY-TP3030自動二液性ポッティングマシンは、高精度計量システムと高精度三軸モーションプラットフォームを組み合わせ、二液性接着剤の計量、混合、吐出を自動で行います。真空供給および脱気機能を備え、各種電子製品の自動吐出、ポッティング、封止に適しています。
HY-PM3030は、コンベア搬送、精密計量、接着剤混合、3軸吐出を統合したインライン式自動2成分封止機です。真空材料供給および脱気に対応しており、搬送コンベア、硬化炉、その他の自動化機器と接続して、回路基板、電子部品、車載電子機器、照明製品、小型家電製品の封止、シーリング、絶縁を行うことができます。
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