新エネルギー電池および半導体向け半自動X線検査システム

製品の機能と動作原理

この装置はX線源からX線を照射し、それが検査対象物の内部を透過します。受信機はX線を受信して​​画像を形成し、担当者はその画像に基づいて検査対象物の内部欠陥を手動で判定します。

製品の特徴

1. CNCプログラマブルモーション

あらかじめ設定された動作経路により、自動多点検査が可能です。主に少量生産品の品質判定に使用され、検査効率を大幅に向上させます。

2. 自動気泡測定

ワンクリックで自動測定を行い、製品内部の気泡と空隙の面積比率を算出します。

3. 高精細画像

元の画像はアルゴリズムによって処理され、より鮮明な画像が得られるため、製品の欠陥をより容易に識別できるようになります。

4. 多層安全保護

装置全体は鉛製の筐体で覆われており、放射線漏洩量は国家基準の1μSv/h以下です。鉛製の扉にはインターロックスイッチが設置されており、扉が開くと自動的にX線放出が遮断されます。本装置は放射線安全認証を取得し、免除証明書も取得済みです。

技術仕様書 1

 

モジュール	アイテム	詳細
モデル		HY-XR5010A
X線源	最大管電圧	90kV
	最大管電流	200μA
	最大出力電力	8W
	最小焦点距離	7μm
	X線管の耐用年数	機器の納品日から8000時間または1年（いずれか早い方。人為的な損傷は除く）
イメージングシステム	空間解像度	5.8 lp/mm
	ピクセルサイズ	85μm
	フレームレート	35fps (1×1)
	有効フラットパネル検出エリア	128×128mm
	ピクセルマトリックス	1536×1536
	傾斜機能	オプションで±45°の傾斜が可能
	倍率	幾何学的倍率：40倍（傾斜バージョンは31倍）システム倍率：200倍（傾斜バージョンは155倍、パラメータを開放すれば無制限の倍率）
	フラットパネルの耐用年数	機器の納品日から8000時間または1年（いずれか早い方。人為的な損傷は除く）
ステージ	最大積載可能サンプル重量	10kg
	ステージサイズ	500mm × 500mm
	有効ステージ検出範囲	460mm × 460mm
	製品什器	必要に応じてカスタマイズ
ソフトウェアシステム	ナビゲーションとポジショニング	サポート対象
	自動測定	サポート対象
	CNC自動検査	サポート対象
	自動スリープ	X線管が5分間作動しない状態（設定可能）
	動作制御方法	マウス、キーボード、ジョイスティック
産業用PC（IPC）	モニター	23.8インチ
	オペレーティング·システム	Windows 10
	ハードディスク	1TB SSD
その他	機械全体の重量	1400kg
	ドアの開閉方法	手動左開きドア
	X線漏洩	≤1.0 μSV/h（第三者機関認定の放射線量計で測定）

 

技術仕様書 2

 

パラメータ	型番：HY-XR5010（2D）標準バージョン	モデル：HY-XR5010（2D）プロフェッショナルエディション	モデル：HY-XR5010（2D）プレミアムエディション
機器の性能
全体寸法	1700mm（長さ）×1100mm（幅）×1800mm（高さ）
機械重量	800kg
電源	110V/220V/10A
消費電力	1.5kW
傾斜角度	± 0°
製品情報入力（任意）	手動／自動バーコードスキャン
有効検査範囲	450mm × 410mm
検査方法	手動／アルゴリズムベースの検査
ステージサイズ	510mm × 460mm
最大ステージ荷重	5kg
放射線レベル	< 1 µSv/h
軸の数	4軸
X線源の性能
チューブモデル	CNTシリーズ	Lシリーズ
チューブの種類	カーボンナノチューブ（CNT）密閉チューブ	反射性密閉チューブ
最大管電圧	90kV	90kV
最大管電流	150 µA	200 µA
放射角	90°	30°～80°
最小解像度	3～15 µm	5～15 µm
フラットパネル検出器の性能
検出器モデル	クジラシリーズ	NDTシリーズ	MFGシリーズ
検出器の種類	非晶質シリコン	新しいTFT	非晶質シリコン
解決	4.0 Lp/mm	5.8 Lp/mm	10 Lp/mm
ピクセルサイズ	125 µm	85 µm	49.5 µm
ピクセルマトリックス	1024mm × 1248mm	1536mm × 1536mm	2312mm × 2904mm
有効撮像領域	160mm × 128mm	130mm × 130mm	114mm × 143mm
A/D変換ビット深度	16ビット	16ビット	14ビット
フレームレート（1×1）	30fps	20fps	10 fps
機能と用途	食品業界における異物検出、3Cエレクトロニクスにおけるはんだ接合部の品質およびボイド検査、半導体業界における内部構造検査に適しています。	主に製品の内部構造および寸法検査に使用され、精度は0.01mmまでです。PCBAや新エネルギー分野における高精度測定機器として広く使用されています。	複雑な構造と高い精度が求められる製品向けに設計されています。半導体業界における金線や銅線のボンディング検査など、ハイエンド電子機器の検査に使用されます。

 

コンポーネントの説明

 

いいえ。	関数名	主要構成要素
1	X線検出・画像システム	X線管、フラットパネル検出器
2	X線放射線防護システム	鉛遮蔽筐体
3	モーションコントロールシステム	X/Y可動ステージ、モーションコントロールカード
4	画像処理システム	Zhengye社が開発した独自の画像処理および検査ソフトウェア
5	ナビゲーションシステム	高解像度カメラ
6	ソフトウェア機能	オフライン測定モード、自動ナビゲーション、手動観察、手動判定。自動判定機能は無償提供機能であり、合格基準には含まれません。

 

プロセス操作フロー要件

 

ステップ	操作説明
1	ドアを開けて材料を手動で積み込む
2	試験対象物と治具を手動で搬送ステージに載せる
3	手動でドアを閉め、X線源を起動する
4	ナビゲーション機能を使用して、テスト対象物の初期位置を特定します。
5	搬送ステージは、事前にプログラムされた経路に沿って移動する。
6	X線装置は自動画像処理を行う
7	オペレーターは画像に基づいて結果（OK/NG）を判断し、製品に印を付けます。
8	このソフトウェアは判定結果を保存し、対応する結果画像を表示する。
9	X線源を無効化し、手動でドアを開け、製品を仕分けする。

 

一般的な機器構成と規格

 

アイテム	仕様
機器の色	本体：RAL 9016 ホワイト（またはお客様提供の色見本による）
安全基準	中華人民共和国の電気機械設備に関する関連安全基準に準拠
騒音レベル	≤ 75 dB（機器表面から1mの距離で測定）
動作温度	25 ± 3℃
動作湿度	相対湿度60%以下（結露なきこと）
消費電力	≤ 2 kW
機器の寸法	長さ1270mm×幅1340mm×高さ1800mm（最終寸法は実際の製品によって異なります）