アルワイヤボンディング

HY-WB700/HY-WB700P 全自動ボールワイヤボンダー 高精度半導体パッケージング用途向けに設計された標準的な平面ワイヤボンディングシステムです。カスタマイズ可能なレール、治具、マガジンに対応しています。デュアル周波数トランスデューサ、オートフォーカス光学系、高度なモーションコントロール、多段式EFOシステムを搭載し、安定性、効率性、そして高い信頼性を備えたボンディング性能を実現します。

HY-HW300 全自動 太線ボンダー 本製品は、高度な電子部品におけるチップ間接続用に設計されており、電気自動車、再生可能エネルギー、鉄道輸送、医療、航空宇宙システム向けのパワーモジュールに幅広く使用されています。リアルタイムの接合変形および超音波エネルギー監視、閉ループ制御、非破壊検査、高精度自動校正機能を備え、安定した信頼性の高い性能を実現します。