自動ダイボンディング装置

HY-DA300 マルチチップダイアタッチマシンこの装置は、電子部品のパッケージングにおけるマルチチップ全自動配置プロセス向けに特別に設計されており、電子部品製造における主要機器の一つとして認識されています。

HY-GD3000は、プログラマブルな実装機能を備え、多様な接着チップパッケージングに対応します。インラインローディング、300×200mmの治具、自動切り替え可能な12種類のディスペンシングチップ、12種類のノズル、5種類のエジェクタピンに対応し、最大12インチのウェハーを処理できます。 シリンジおよびマルチグルートレイによる塗布、完全閉ループZ軸力制御（最小10±1g）、フリップチップマウント機能を備えています。デュアルビジョンにより、視覚的に確認しながら安定した高精度なマイクロチップパッケージングを実現します。