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システムインパッケージ用マルチチップダイアタッチマシン（自動ダイボンダー）
製品紹介
HY-DA300マルチチップダイアタッチマシン本装置は、電子部品パッケージにおけるマルチチップ実装プロセス向けに設計されています。高精度な実装と安定した動作を保証するために、ガントリーデュアルドライブプラットフォームを採用し、システムインパッケージアセンブリのための全自動マルチチップ実装をサポートします。上下ビジョン位置決め、±2gまでの高精度力制御、および±1μmまでの精度を持つインライン機械式高さ測定機能を備えています。高速水平ノズルチェンジャー、オプションの12ノズル回転ディスク、コンベアライン動作、およびSECS/GEMデータ収集サポートを備え、ハイブリッド回路、COB、MCM、MEMS、RF、および光電子モジュールに適しています。
機器の性能
| いいえ。 | 特徴 |
| 1 | 配置精度と安定性を確保するガントリーデュアルドライブプラットフォーム |
| 2 | 高速かつ高精度な水平ノズル交換装置 |
| 3 | 完全自動マルチチップ配置、システムインパッケージ（SiP）アセンブリ対応 |
| 4 | 高精度な力制御、精度は最大±2g |
| 5 | 上下視野高精度位置決め機能 |
| 6 | コンベアライン運転、最大対応キャリア幅150mm |
| 7 | 水平回転ノズルディスク、最大12個のノズル（オプション）、最大キャビティ深さ15 mm |
| 8 | インライン式機械高さ測定、ノズル高さ測定を統合し、精度は±1μmまで。 |
| 9 | オプションの真空ポンプとエアコンプレッサー |
| 10 | SECS/GEMデータ収集プロトコルをサポート |
技術仕様
| いいえ。 | パラメータ | 仕様 |
| 1. | 位置精度 | ±3 μm @ 3σ |
| 2. | 角度精度 | ±0.15° @ 3σ |
| 3. | 身長測定の精度 | ±1 μm |
| 4. | チップサイズ | 最小：0.2mm × 0.2mm、最大：15mm × 15mm |
| 5. | ワッフルトレイ／マグネットドラムトレイのサイズ | 2インチ、4インチ |
| 6. | ワッフルトレイ／マグネットドラムトレイ 数量 | 2インチ22個＋4インチ2個、または2インチ30個 |
| 7. | ノズル数 | 12 |
| 8. | 旅行範囲 | X軸386mm、Y軸716mm、Z軸50mm |
| 9. | 最大水深 | 15mm |
| 10. | キャビティ深さ範囲 | 最大15mm |
| 11. | 身長測定方法 | コンタクトタイプ |
| 12. | 結合力 | 15～500g |
| 13. | 力制御精度 | ±2g |
| 14. | UPH | 1200 |
| 15. | オペレーティング·システム | Windows |
| 16. | 入力電圧 | 220V ± 10% @ 50/60Hz |
| 17. | 定格電力 | 1kW |
| 18. | 設置面積（幅×奥行×高さ） | 970mm × 1570mm × 2040mm |
| 19. | 圧縮空気の必要量 | 0.4～0.6 MPa |
| 20. | 真空ライン圧力 | ≤ -85 kPa |
| 21. | 機器の正味重量 | 1.3トン |
利用規約
| No | アイテム | 要件 |
| 1. | 設置面積（幅×奥行×高さ） | 970mm × 1570mm × 2040mm（モニター設置スペースを除く） |
| 2. | 機器の重量 | 1300 kg |
| 3. | 周囲温度 | 室温は通常（20℃～24℃）です。高温での動作は機器の寿命に影響を与えます。 |
| 4. | 圧縮空気の必要量 | 0.4～0.6 MPa、流量 >150 L/分（乾燥処理、除塵、油水分離、圧力調整）；エアホース外径：10 mm |
| 5. | 真空ライン圧力 | ≤ -85 kPa |
| 6. | 周囲の湿度 | <相対湿度60％ |
| 7. | 周囲の振動 | 振動は機器の精度に影響を与える可能性があります。振動源から遠ざけてください。 |
| 8. | 接地 | 適切に接地する必要があります。接地に関する規定については、地域の規制に従ってください。 |
| 9. | その他 | 電源装置が機械の近くにあることを確認してください。 |
| 設置後、測量機器を用いた精密な水平出しが必要です。 | ||
| 騒音、振動、高温、または油汚染のある場所では、本機を使用しないでください。 | ||
| 冷却ファン、換気口、または油汚染源の近くには機械を設置しないでください。 | ||
| 10. | 電圧 | AC 220V ± 10% |
| 11. | 頻度 | 50/60 Hz |
| 12. | 接地 | 接地しなければならない |
| 13. | 力 | 1000W以上 |
| 14. | インターフェース仕様 | 10A、単相3線式 |
製品詳細
よくある質問
はい。HY-DA300は、完全自動のマルチチップ配置に対応しており、システム・イン・パッケージ（SiP）の実装も可能です。
配置精度は ±3 μm @ 3σの精度を実現しており、高精度ダイボンディングやマルチチップ配置アプリケーションに対応します。
はい。高速かつ高精度な水平ノズルチェンジャーを搭載しており、効率的なマルチチップ配置を実現します。
接合力の範囲は15～500gで、力制御精度は最大±2gです。
HY-ED022ダイボンダー 光通信および光デバイスパッケージング用途向けに開発されました。
HY-ED010ダイボンディングマシン これは、自動車用LEDおよび光電子半導体パッケージング用途向けに開発されたダイボンディング装置です。
HY-ED007金型取り付け機は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイスの用途向けに開発された高精度ダイアタッチ装置です。
HY-ED003ダイアタッチ装置は、光通信、光モジュール、マルチチップモジュール（MCM）、3Dパッケージング、および光電子デバイス用途向けに開発された高精度共晶ボンダーです。
HY-DB504ダイボンダーこれは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。
HY-DB503ダイボンダーこれは、光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された高速全自動ダイボンダーです。
HY-DB501ダイボンダーは、超高精度光電子および半導体パッケージング用途向けに開発された全自動ダイボンダーです。TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLEDなどを対象とした光電子パッケージング向けに、±5μmの配置精度と±1°以内の角度制御による高精度なダイアタッチメントを実現します。
HY-DB500 ダイボンダー 本装置は、光電子デバイスおよび高精度半導体パッケージ向けに設計された、ハイエンドの全自動ダイボンダーです。卓越した安定性、インテリジェントな制御、モジュール式アーキテクチャを備え、TOシリーズデバイス、フォトダイオード、レーザー、オプトカプラ、ミニLED、および民生用光電子部品の大量生産に最適です。
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