COB COC共晶接合機

HY-GD3000は、プログラマブルな実装機能を備え、多様な接着チップパッケージングに対応します。インラインローディング、300×200mmの治具、自動切り替え可能な12種類のディスペンシングチップ、12種類のノズル、5種類のエジェクタピンに対応し、最大12インチのウェハーを処理できます。 シリンジおよびマルチグルートレイによる塗布、完全閉ループZ軸力制御（最小10±1g）、フリップチップマウント機能を備えています。デュアルビジョンにより、視覚的に確認しながら安定した高精度なマイクロチップパッケージングを実現します。

HY-GD800は、COB/COCマルチチップパッケージングプロセスに適しており、ディスペンシングダイアタッチと熱共晶接合の両方に対応しています。デュアルドライブガントリー構造と高精度CCD画像位置決めシステムを搭載し、ボンディングヘッドはノズルとディスペンシングチップを自動的に切り替えることで、あらゆる種類のチップに対応します。 標準的な2インチおよび4インチのダイトレイに加え、6インチおよび8インチのウェハにも対応し、ウェハの自動ローディングおよびアンローディング機能を備えています。オプションの基板コンベアトラックを外部機器に接続することで、自動生産ラインを構築できます。ボンディングプログラムは、あらゆるカスタマイズされた生産要件に合わせて編集可能です。