半導体ダイシングマシン

HY-WD802は、輸入高速スピンドル2基、同軸リングデュアルビジョン、内蔵NCS高さ測定、BBD検出、オンホイールドレッシング機能を備えています。NSK製トランスミッションとレニショー製クローズドループリニアスケールを搭載し、優れた位置決め精度を実現。シリコン、SiC、GaN、化合物ウェハーの精密切断を行い、パワーデバイス、IC、光電子セラミックの量産に対応します。

HY-WD801は、6～8インチのフレーム付きウェーハに対して、最大Φ210mmのワークピースを220mmのX/Y移動で処理します。HY-WD1201と同一の動作精度、スピンドル性能、ブレード保護、制御システムを備え、0.1～1000mm/sの送り速度、10000～60000rpmのスピンドル速度、最大Φ58mmのブレードに対応します。コンパクトな設計（1020×890×1750mm、800kg）で設置面積も小さく、ウェーハ、光学部品、セラミック基板の小～中量バッチの精密ダイシング向けに設計されています。

HY-WD601は、6インチ半導体および硬脆性ワークピース向けに設計されています。輸入高速スピンドルとY軸グレーティング閉ループ制御を搭載し、超高精度な切断性能を実現します。同軸・リングライトビジョン、NCS高さ測定、BBDブレード検出機能を備え、半導体パッケージ、光電子、新エネルギー産業における多種多様な材料の精密切断ニーズに対応します。タッチスクリーン操作、万全の安全保護機能、複数のインテリジェント切断モードを搭載しています。