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HY-WD601は、6インチ半導体および硬脆性ワークピース向けに設計されています。輸入高速スピンドルとY軸グレーティング閉ループ制御を搭載し、超高精度な切断性能を実現します。同軸・リングライトビジョン、NCS高さ測定、BBDブレード検出機能を備え、半導体パッケージ、光電子、新エネルギー産業における多種多様な材料の精密切断ニーズに対応します。タッチスクリーン操作、万全の安全保護機能、複数のインテリジェント切断モードを搭載しています。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-WD601注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China電子部品製造用高精度自動6インチウェハダイシングマシン
製品紹介
HY-WD601 高精度自動6インチウェハダイシングマシン 6インチ半導体ウェハおよび各種硬脆性基板向けのコンパクトな全自動ダイシングソリューションです。輸入高速スピンドルとY軸フルクローズドループグレーティング制御システムを統合し、超安定した切断精度と優れた繰り返し位置決め性能を実現しています。デュアル同軸およびリングライトビジョン、NCS非接触高さ測定、リアルタイムBBDブレード破損検出機能を搭載し、チッピングを効果的に低減し、加工歩留まりを向上させます。半導体パッケージ、光電子、新エネルギー用途向けに、多様な材料の精密切断をサポートします。インテリジェントタッチスクリーン制御、完全な安全インターロック保護、柔軟なインテリジェント切断モードにより、一貫性のある信頼性の高い量産品質を保証します。
製品の特徴
1. コンパクトな構造、省スペース、低騒音。
2. タッチスクリーン搭載で操作が簡単な、産業用一体型機械。
3. Y軸にはリニアグレーティングスケールを用いた閉ループ制御を採用し、高い位置決め精度を実現しています。
4. リングライトと同軸ライトを装備し、様々な材質のワークピースを検査できます。
5. 完全な安全保護機能。
6. 輸入スピンドルを採用し、加工品質を向上させています。
7. オンライン高さ測定機能（NCS）を搭載し、機器の自動化レベルを向上させます。
8. 製品の切断品質を保証するオンライン刃研ぎ機能を搭載。
9. 安定した切断品質を確保するためのリアルタイム刃折れ検出機能（BBD）を内蔵。
製品用途
この装置は、シリコンウェハ、プラスチック封止パッケージ（QFN、BGAなど）、プリント基板、アルミナおよびジルコニアセラミック基板、サーミスタ、バリスタ、フォトレジスタ用の酸化物セラミック、ガラス、石英、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、磁性材料など、幅広い種類のワークピースを加工することができます。
同社は、電子部品、集積回路（IC）、LED、太陽電池、光デバイス、光ファイバー部品、電子セラミックスなど、複数の産業向けに高精度ダイシングソリューションを提供しています。
技術仕様
| いいえ。 | アイテム | パラメータ | 備考 |
| 1 | 加工サイズ | Φ150 mm | 6インチウェハー |
| 2 | 輸入スピンドル | 回転速度：10000～60000rpm | |
| 電力：1.8kW | |||
| 3 | X軸 | ダイシング移動量：最大220mm | |
| 駆動方式：サーボモーター | |||
| 解像度：0.001 mm | |||
| ダイシング速度：0.1～1000 mm/秒 | |||
| 4 | Y軸 | ダイシング移動量：最大160mm | |
| 駆動方式：サーボモーター＋リニアグレーティング 完全閉ループ | |||
| 繰り返し位置決め精度：0.002 mm / 5 mm | |||
| 解像度：0.0005 mm | |||
| 累積誤差：0.003 mm / 220 mm | |||
| ダイシング速度：0.1～300 mm/秒 | |||
| 5 | Z軸 | 有効ストローク/チャックサイズ：最大14.7 mm / Φ58 mm | 最大切削深さ ≤4mm |
| 6 | θ軸 | 駆動方式：サーボモーター | |
| 解像度：0.001 mm | |||
| 繰り返し位置決め精度：0.001 mm | |||
| チャックサイズ：Φ47.4mm～Φ54mm | |||
| 刃のサイズ：最大Φ58mm | |||
| 最高速度：90 mm/秒 | |||
| 回転範囲：最大380° | |||
| 駆動方式：DD（ダイレクトドライブ）モーター | |||
| 繰り返し測位精度：3秒角 | |||
| 解像度：0.0002° | |||
| 7 | アライメントシステム | 照明：同軸ライト＋リングライト | |
| 倍率：7.5倍 | |||
| 最小可視特徴量：0.0005 mm | |||
| 8 | 機械重量 | 500 kg ±5% | |
| 9 | 機械寸法 | 490 mm × 870 mm × 1670 mm (LWH) | |
| 10 | 総消費電力 | 3kW |
基本設定
| いいえ。 | 部品名 | ブランド | 数量と単位 |
| 1 | X軸リニアガイド | THK（日本） | 1セット |
| 2 | Y軸リニアガイド | THK（日本） | 1セット |
| 3 | Z軸リニアガイド | THK（日本） | 1セット |
| 4 | X軸ボールねじ | THK（日本） | 1個 |
| 5 | Y軸ボールねじ | THK（日本） | 1個 |
| 6 | Z軸ボールねじ | THK（日本） | 1個 |
| 7 | DDダイレクトドライブモーター | 安川電機（日本） | 1セット |
| 8 | X軸サーボモーター | パナソニック（日本） | 1セット |
| 9 | Y軸サーボモーター | パナソニック（日本） | 1セット |
| 10 | Z軸サーボモーター | パナソニック（日本） | 1セット |
| 11 | 線形格子スケール | イエナ（ドイツ） | 1セット |
| 12 | 空気圧コンポーネント | エアタック（台湾、中国） | 1セット |
| 13 | 高精度デジタル圧力スイッチ | エアタック（台湾、中国） | 1セット |
| 14 | スピンドル | RPS（韓国） | 1セット |
商品詳細
HY-WD1201は、最大Φ300mmのワークピースに対応し、8〜12インチフレームで310mmのX/Y移動が可能です。剛性の高い防振構造、0.003mmのY軸位置決め精度、380°のθ軸回転を備え、Φ58mmブレードに対応した10000〜60000rpmのスピンドルを搭載しています。ブレード検査、自動研磨、15インチタッチコントロール、GEM通信を標準装備したこの115010201750mm/1000KGのマシンは、シリコンウェーハ、SiC、セラミック、光学ガラス、磁性材料の精密切断を実現します。
HY-WD801は、6～8インチのフレーム付きウェーハに対して、最大Φ210mmのワークピースを220mmのX/Y移動で処理します。HY-WD1201と同一の動作精度、スピンドル性能、ブレード保護、制御システムを備え、0.1～1000mm/sの送り速度、10000～60000rpmのスピンドル速度、最大Φ58mmのブレードに対応します。コンパクトな設計（1020×890×1750mm、800kg）で設置面積も小さく、ウェーハ、光学部品、セラミック基板の小～中量バッチの精密ダイシング向けに設計されています。
HY-PD1202は、300×300mmの大型フレームに対応します。完全閉ループY制御により、310mmの移動範囲で0.005mmの精度を維持し、Z軸の繰り返し精度は0.003mmを維持します。非接触高さ検出、デュアルライトビジョン、ブレード検査、高耐久性スピンドルを搭載。最適化されたスピンドルレイアウトと大型スクエアトレイにより、効率が5%向上。集中潤滑により長期にわたる精度を確保し、量産自動化ライン向けにGEMと完全互換です。
HY-PD802は最大210×210mmのフレームに対応します。完全閉ループYグレーティングスケールは220mmの移動範囲で0.005mmの精度を実現し、Z軸の繰り返し精度は0.003mmです。非接触式ブレード高さセンサー、デュアルライトビジョン、ブレード破損検出機能、輸入デュアルスピンドルを搭載。コンパクトで低騒音のユニットは15インチのタッチスクリーンを備え、バッチカット、自動位置合わせ、ブレークポイント再開に対応し、半自動ライン向けのGEMプロトコルと互換性があります。
HY-PD801本製品は、最大加工サイズ210×210mmの8インチ半自動シングルスピンドルテープダイシングソーです。剛性の高いフレームと改良されたX軸により、加工効率が5%向上しています。角型フレーム、タッチスクリーン、独自の切断アルゴリズム、自動ブレードプリセット、ブレード破損検出機能を搭載し、安定した精度と容易なメンテナンスを実現。また、工場への自動統合を可能にするGEMプロトコルにも対応しています。
HY-PD1201は、最大12インチのワークピースに対応する多機能テープダイシングソーです。Y軸は、優れた位置決め精度を実現するフルクローズドループグレーティングスケール制御を採用しています。NCS非接触高さ測定、同軸リングデュアルライトビジョンシステム、輸入高速スピンドルを標準装備。コンパクトで低騒音、操作も簡単。マルチシート切断、自動画像認識、切断中断後の切断再開など、あらゆる硬質脆性材料の精密切断を実現します。
HY-IS1000は、レーザー加工とウェーハ剥離プロセスを組み合わせた、2ステーション構成のSiCインゴットレーザー切断・研削装置です。超短パルスレーザーを用いてSiCインゴット内部に改質層を形成することで、切断痕のないウェーハ分割を実現し、研削後のウェーハTTVが1.1μm以下という高いスループットを実現します。第3世代半導体基板製造における必須の量産装置です。
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