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HY-WD802は、輸入高速スピンドル2基、同軸リングデュアルビジョン、内蔵NCS高さ測定、BBD検出、オンホイールドレッシング機能を備えています。NSK製トランスミッションとレニショー製クローズドループリニアスケールを搭載し、優れた位置決め精度を実現。シリコン、SiC、GaN、化合物ウェハーの精密切断を行い、パワーデバイス、IC、光電子セラミックの量産に対応します。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-WD802注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China化合物半導体ダイ分離用8インチデュアルスピンドル全自動ウェーハダイシングソー
製品紹介
HY-WD802 8インチデュアルスピンドル全自動ウェハーダイシングソー 輸入された高速スピンドルを2基搭載し、同軸照明とリング照明を備えたデュアルビジョンシステムを採用しています。NCS非接触高さ測定、BBDリアルタイム刃折れ検出、ホイール上での刃のドレッシングなど、あらゆる自動機能を統合しています。
3軸すべてにNSK製の高精度伝動部品を採用し、レニショー製のリニアスケール閉ループ制御により優れた位置決め精度を実現しています。
シリコン、SiC、GaN、および各種特殊化合物ウェハーに対応するこの装置は、パワーデバイス、IC、光電子セラミックス向けの高精度ダイシングを実現し、安定した連続自動量産をサポートします。
製品の特徴
1. 本体構造と動作
2. インテリジェント切断機能
3. 高効率な処理性能
製品用途
この装置は、シリコンウェハー、炭化ケイ素ウェハー、窒化ガリウムウェハー、アルミニウムチタンカーバイドなどの特殊化合物ウェハーの加工に適しており、パワーデバイス、集積回路（IC）、メモリチップ、光部品、光ファイバーデバイス、電子セラミックス産業向けに高精度なダイシング加工を提供します。
技術仕様
| いいえ。 | アイテム | 仕様 | 備考 |
| 1 | 加工サイズ | Φ210 / Φ150mm | 8インチ/6インチウェハー |
| 2 | 輸入スピンドル | 回転速度：10000～60000rpm | デュアルスピンドル |
| 電力：1.8kW | |||
| 3 | X軸 | ダイシング移動量：最大220mm | — |
| 駆動モード：サーボモーター | |||
| 解像度：0.001mm | |||
| ダイシング速度：0.1～1000mm/秒 | |||
| 4 | Y軸 | ダイシング移動量：最大220mm | — |
| 駆動モード：サーボモーター＋リニアスケール完全閉ループ | |||
| 繰り返し位置決め精度：0.002/5mm | |||
| 解像度：0.0001mm | |||
| 累積誤差：0.003/220mm | |||
| ダイシング速度：0.1～300mm/秒 | |||
| 5 | Z軸 | 有効ストローク／ブレードハブサイズ：最大14.7mm／Φ58mm | 最大切削深さ ≤4mm |
| 駆動モード：サーボモーター | |||
| 解像度：0.0001mm | |||
| 繰り返し位置決め精度：0.001mm | |||
| ブレードハブサイズ：Φ47.4mm～Φ54mm | |||
| 最大刃径：Φ58mm | |||
| 最大速度：100mm/秒 | |||
| 6 | θ軸 | 回転範囲：最大380° | — |
| 駆動モード：DDダイレクトドライブモーター | |||
| 繰り返し測位精度：3秒角 | |||
| 解像度：0.0002° | |||
| 7 | アライメントシステム | 照明：同軸＋リングライト | — |
| 倍率：低倍率0.75倍、高倍率7.5倍 | |||
| 最小可視形状：0.0005mm | |||
| 8 | 機械重量 | 1200 kg ±5% | — |
| 9 | 機械寸法 | 1485mm × 1165mm × 1750mm (LWH) | — |
| 10 | 総消費電力 | 8kW | — |
機能構成
1. 高さ測定ループの検出と警報機能
2. ブレークポイント関数からダイシングを再開する
3. 刃ハブのドレッシング機能
4. 事前ダイシング計画機能
5. オートフォーカス機能
6．非接触式高さ検知機能（NCS）
7. 車輪付き自動刃付け機能
8. 刃の摩耗検出機能
9. 長方形および円形のワークピースの切断をサポートします。
10. 自動ダイシングモードと半自動ダイシングモード
11. 単方向ダイシングモードと双方向ダイシングモード
12. 運転中はいつでも一時停止点検が可能です。
13. 中国語操作インターフェース、複数の処理ファイルの保存をサポート
14. 全プロセスリアルタイム微小誤差補正
15. 低空気圧および低水圧警報保護
16. 複雑なワークピース切削のためのプロセスプログラミング
17. 自動画像認識機能
動作環境
| アイテム | 仕様 |
| 周囲温度 | 本装置は、約23℃の環境、好ましくは恒温クリーンルームに設置するものとする。 |
| 電源 | 単相380V、8kW |
| 圧縮空気 | 0.01μmの粒子に対するろ過効率が99.5%以上の圧縮空気を使用します。除湿用の冷凍式ドライヤーを装備しています。空気圧：0.6MPa～0.8MPa。スピンドルの空気消費量：200L/分。機械全体の空気消費量：400L/分。 |
| ダイシングウォーター | 水温は室温±2℃、圧力は0.2～0.4MPaに制御されます。水道水が使用可能です。処理後の排水はそのまま排出できます。水消費量：5L/分。 |
| 冷却水（スピンドル冷却） | 水冷装置を介して純水を循環供給する。水温は室温±2℃、圧力は0.2～0.4MPaに制御される。 |
| 周囲 | 送風機、通気口、または高温や油ミストを発生させる機器の近くには、本機を設置しないでください。 |
製品詳細
HY-WD802ダイシングソーは、6インチ/8インチのシリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム、アルミニウムチタンカーボン複合材ウェハに対応し、集積回路やパワーデバイスの精密切断が可能です。レニショー製Y軸クローズドループグレーティングスケールと、10,000～60,000rpmで回転する輸入デュアルスピンドルを搭載し、最大切断速度は100mm/sです。リアルタイムマイクロエラー補正機能により、高精度なステップカットを実現します。
HY-WD802ウェハーダイシングソーは、NCSオンライン高さ測定、インラインブレードドレッシング、BBDブレード破損検出という3つの主要機能を統合しています。さらに、自動位置合わせ、中断後の切断再開、水圧/空気圧異常アラームなどの機能を備え、ブレードの欠けやウェハーの損傷を軽減し、量産における安定した歩留まりを実現します。
HY-WD802ダイシングソーは、380V/8kWの電源と0.6～0.8MPaの圧縮空気圧を備えた、温度23℃に制御されたクリーンルームに設置する必要があります。切断水とスピンドル冷却水は、常に一定の温度に制御する必要があります。
HY-WD1201は、最大Φ300mmのワークピースに対応し、8〜12インチフレームで310mmのX/Y移動が可能です。剛性の高い防振構造、0.003mmのY軸位置決め精度、380°のθ軸回転を備え、Φ58mmブレードに対応した10000〜60000rpmのスピンドルを搭載しています。ブレード検査、自動研磨、15インチタッチコントロール、GEM通信を標準装備したこの115010201750mm/1000KGのマシンは、シリコンウェーハ、SiC、セラミック、光学ガラス、磁性材料の精密切断を実現します。
HY-WD801は、6～8インチのフレーム付きウェーハに対して、最大Φ210mmのワークピースを220mmのX/Y移動で処理します。HY-WD1201と同一の動作精度、スピンドル性能、ブレード保護、制御システムを備え、0.1～1000mm/sの送り速度、10000～60000rpmのスピンドル速度、最大Φ58mmのブレードに対応します。コンパクトな設計（1020×890×1750mm、800kg）で設置面積も小さく、ウェーハ、光学部品、セラミック基板の小～中量バッチの精密ダイシング向けに設計されています。
HY-PD1202は、300×300mmの大型フレームに対応します。完全閉ループY制御により、310mmの移動範囲で0.005mmの精度を維持し、Z軸の繰り返し精度は0.003mmを維持します。非接触高さ検出、デュアルライトビジョン、ブレード検査、高耐久性スピンドルを搭載。最適化されたスピンドルレイアウトと大型スクエアトレイにより、効率が5%向上。集中潤滑により長期にわたる精度を確保し、量産自動化ライン向けにGEMと完全互換です。
HY-PD802は最大210×210mmのフレームに対応します。完全閉ループYグレーティングスケールは220mmの移動範囲で0.005mmの精度を実現し、Z軸の繰り返し精度は0.003mmです。非接触式ブレード高さセンサー、デュアルライトビジョン、ブレード破損検出機能、輸入デュアルスピンドルを搭載。コンパクトで低騒音のユニットは15インチのタッチスクリーンを備え、バッチカット、自動位置合わせ、ブレークポイント再開に対応し、半自動ライン向けのGEMプロトコルと互換性があります。
HY-PD801本製品は、最大加工サイズ210×210mmの8インチ半自動シングルスピンドルテープダイシングソーです。剛性の高いフレームと改良されたX軸により、加工効率が5%向上しています。角型フレーム、タッチスクリーン、独自の切断アルゴリズム、自動ブレードプリセット、ブレード破損検出機能を搭載し、安定した精度と容易なメンテナンスを実現。また、工場への自動統合を可能にするGEMプロトコルにも対応しています。
HY-PD1201は、最大12インチのワークピースに対応する多機能テープダイシングソーです。Y軸は、優れた位置決め精度を実現するフルクローズドループグレーティングスケール制御を採用しています。NCS非接触高さ測定、同軸リングデュアルライトビジョンシステム、輸入高速スピンドルを標準装備。コンパクトで低騒音、操作も簡単。マルチシート切断、自動画像認識、切断中断後の切断再開など、あらゆる硬質脆性材料の精密切断を実現します。
HY-WD601は、6インチ半導体および硬脆性ワークピース向けに設計されています。輸入高速スピンドルとY軸グレーティング閉ループ制御を搭載し、超高精度な切断性能を実現します。同軸・リングライトビジョン、NCS高さ測定、BBDブレード検出機能を備え、半導体パッケージ、光電子、新エネルギー産業における多種多様な材料の精密切断ニーズに対応します。タッチスクリーン操作、万全の安全保護機能、複数のインテリジェント切断モードを搭載しています。
HY-IS1000は、レーザー加工とウェーハ剥離プロセスを組み合わせた、2ステーション構成のSiCインゴットレーザー切断・研削装置です。超短パルスレーザーを用いてSiCインゴット内部に改質層を形成することで、切断痕のないウェーハ分割を実現し、研削後のウェーハTTVが1.1μm以下という高いスループットを実現します。第3世代半導体基板製造における必須の量産装置です。
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