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ダイシングソーマシン

2 検索結果 "ダイシングソーマシン"
  • Semi-automatic Tape Dicing Saw
    パッケージの個片化用8インチデュアルスピンドル半自動テープダイシングソー
    HY-PD802は最大210×210mmのフレームに対応します。完全閉ループYグレーティングスケールは220mmの移動範囲で0.005mmの精度を実現し、Z軸の繰り返し精度は0.003mmです。非接触式ブレード高さセンサー、デュアルライトビジョン、ブレード破損検出機能、輸入デュアルスピンドルを搭載。コンパクトで低騒音のユニットは15インチのタッチスクリーンを備え、バッチカット、自動位置合わせ、ブレークポイント再開に対応し、半自動ライン向けのGEMプロトコルと互換性があります。
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  • Dicing saw machine
    半導体パッケージ分割用シングルスピンドル半自動8インチテープダイシングソー
    HY-PD801本製品は、最大加工サイズ210×210mmの8インチ半自動シングルスピンドルテープダイシングソーです。剛性の高いフレームと改良されたX軸により、加工効率が5%向上しています。角型フレーム、タッチスクリーン、独自の切断アルゴリズム、自動ブレードプリセット、ブレード破損検出機能を搭載し、安定した精度と容易なメンテナンスを実現。また、工場への自動統合を可能にするGEMプロトコルにも対応しています。
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お問い合わせ :allen@hyrnus.com