パッケージの個片化用8インチデュアルスピンドル半自動テープダイシングソー

製品紹介

HY-PD802 8インチデュアルスピンドル半自動テープダイシングソーIC パッケージの分離用半自動デュアルスピンドルダイシングソーで、最大 210×210mm のワークピースフレームをサポートします。剛性の高いマシンボディにより、安定した高速切断が保証されます。最適化された X 軸構造により、アイドル戻りストロークが高速化され、生産性が向上します。完全閉ループ Y グレーティングスケールにより、220mm の移動内で 0.005mm の精度が実現され、Z 軸の繰り返し精度は 0.003mm に達します。非接触ブレード高さセンサー、デュアルライトビジョン、ブレード破損検出、輸入デュアルスピンドルを搭載しています。15 インチのタッチスクリーンを備えたコンパクトで低騒音のユニットは、最適化されたマルチパス切断アルゴリズムを採用し、バッチ切断、自動位置合わせ、ブレークポイント再開をサポートし、半自動パッケージングライン用の GEM プロトコルと互換性があります。

優れた構造設計

製品用途

DFN、QFN、BGA、セラミック基板、ミニLED基板など、様々なパッケージ半導体の個片化に最適です。

信頼性が高く便利なオペレーティングシステム

1. 15インチのタッチ操作パネルには、機械の包括的な動作状況データが表示され、より簡単でスムーズな操作体験を実現します。

2. すべての流体パラメータはソフトウェアで制御され、プログラムグループに保存されるため、製品切り替え時のデバッグ時間を短縮できます。

3. 複数ワークピースの切断パス用に最適化されたカスタムソフトウェアにより、従来の切断ルーチンよりも10%高速な処理速度を実現します。

4. 自社開発の低レベルモーション制御および画像処理アルゴリズムにより、システム全体の信頼性と安定性が向上します。

5. SEMI業界標準の通信プロトコルをサポートしており、工場自動化システムとの容易な統合を実現します。

技術仕様

 

カテゴリ	アイテム	仕様
モデル情報	モデル	HY-PD802
X軸	最大ワークピースサイズ	210×210 mm（縦×横）
	ダイスカットシリーズ	220 mm
	送り速度範囲	0.1～1000 mm/s
Y1、Y2軸	ダイスカットシリーズ	220 mm
	単一ステップ増分	0.001 mm
	Y軸位置決め精度	0.005 mm / 220 mm以内
Z1、Z2軸	最大有効ストローク	25 mm（φ2インチブレード付き）
	動きの解決	0.001 mm
	繰り返し精度	0.003 mm
	最大ブレード径	φ60 mm
θ軸	最大回転角度	380°
スピンドル	動作速度範囲	10000～60000回転/分
	最大出力（kW）	60000rpmで1.8/2.4
	トルク（N・M）	0.3/0.4 (15000～60000 rpm)
機能	刃折れ検出	はい
	非接触式ブレードプリセット	はい
コミュニケーション	GEM通信プロトコル	はい
フレーム	最大フレームサイズ	210×210 mm（縦×横）
力	電源	3相交流380V
寸法	機器の寸法	1150×1100×1750 mm（長さ×幅×高さ）
重さ	機器の重量	約1200kg

 

利用規約

1. 大気露点が-10℃～-20℃、残留油分が0.1ppm、ろ過率が0.01μm/99.5%以上の清浄な圧縮空気。

2. 機械が設置されている場所の室温を20℃～25℃に保ち、±1℃以内の変動に抑えてください。

3. 切削水の温度を室温＋2℃に制御し、変動幅は±1℃以内に抑える。

4. 冷却水の温度を室温と同じになるように制御し、変動幅を±1℃以内に抑える。