ディスペンシングおよびダイボンディングマシン

HY-PB300 全自動エポキシダイボンダー マルチチップパッケージング用途向けに設計されています。高精度ディスペンシング、ダイ配置、上下ビジョン位置決め、柔軟なPR認識、高精度な力制御を統合し、ハイブリッド回路、COB、MCM、MEMS、RF、光電子モジュールの安定した効率的な実装を実現します。

HY-DB300F完全自動塗布およびダイボンディングマシン 本装置は、高精度マルチチップおよびチップ・ツー・ウェーハ実装向けに設計された、全自動ディスペンシングおよびダイボンディング装置です。最大8インチのウェーハ、0.2×0.2mmから15×15mmまでのチップ、ウェーハマッピング、デュアルビジョンポジショニング、および最大5mmまでの3Dスタッキングに対応しています。±3μmの配置精度と、最大1,200UPHのピックアンドプレース能力を実現しています。

HY-MD561Pは、COB/COCマルチチップパッケージング向けに開発されました。リニアモーターとCCDビジョン位置決めシステム、3つの独立したピックアンドプレースヘッドを搭載し、6インチウェハと2インチワッフルパックの自動供給に対応しています。内蔵のスルービジョン補正機能に加え、オプションでシリンジディスペンシングシステムとUV硬化システムを構成することで、チップと基板の接合を実現できます。