共晶ダイボンディングマシン

HY-GD4000は、チップパッケージングにおける共晶接合と接着剤によるダイアタッチの両方に対応します。デュアルボンドヘッドとデュアル共晶ステージを搭載し、12ステーションの自動ノズルライブラリにより高い生産性を実現します。独立したZR軸により、部品の正確な位置決めと安定した接合圧力を確保。プログラム可能な多段階加熱により、マルチチップおよびフリップチップアセンブリ用の様々な共晶合金に対応します。内蔵ビジョンシステムにより、高精度な自動位置決めと接合後の品質検査を実現します。

HY-GD800は、COB/COCマルチチップパッケージングプロセスに適しており、ディスペンシングダイアタッチと熱共晶接合の両方に対応しています。デュアルドライブガントリー構造と高精度CCD画像位置決めシステムを搭載し、ボンディングヘッドはノズルとディスペンシングチップを自動的に切り替えることで、あらゆる種類のチップに対応します。 標準的な2インチおよび4インチのダイトレイに加え、6インチおよび8インチのウェハにも対応し、ウェハの自動ローディングおよびアンローディング機能を備えています。オプションの基板コンベアトラックを外部機器に接続することで、自動生産ラインを構築できます。ボンディングプログラムは、あらゆるカスタマイズされた生産要件に合わせて編集可能です。

HY-EBT505は、TOパッケージ専用の共晶接合装置で、TO56、TO9、TO38ベースに対応し、1つのベース上で2つの部品を同時に共晶接合できます。視覚位置決め機能、リニアモーターマニピュレーター、窒素保護付き定温共晶ステージに加え、組立ラインのロード/アンロード機能と真空ピックアップ検出構造を備え、高い実装精度と安定したプロセスを実現し、パッケージング手順を簡素化し、生産効率と完成品歩留まりを向上させます。