HY-HW3018超音波式太線ボンダーは、中・高出力トランジスタ、MOSFET、各種パワーモジュール、大電流高速リカバリダイオード、ショットキーダイオード、サイリスタ、IGBT、その他の特殊半導体パワーデバイスの内部リードボンディングに使用されます。
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HYRNUS商品番号 :
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