MGP封止金型

HY-PM252-6RプロフェッショナルなMGPプラスチックシール金型TO252-6Rリードフレームの封止専用に設計された本製品は、1回の成形サイクルで12個のリードフレームを処理できる6つのモールドボックスを備え、550トン以上のプラスチック封止プレスすべてに対応します。DC53、ASP23、タングステン鋼製で、クロムメッキキャビティを採用。マルチゾーン温度制御とクイックチェンジ構造を備え、ICパッケージングの大量生産において安定した性能を発揮します。また、交換可能なスペアパーツも付属しています。

HY-PM220は、320個のキャビティと4つの交換可能な金型カセットを備えたTO220 MGPパッケージング用金型で、450トン以上の成形プレスに対応しています。硬質クロムメッキキャビティを採用することで、10万ショットまでの安定した性能を維持し、半導体パワーデバイスパッケージング向けの高精度成形を実現します。また、豊富なスペアパーツもご用意しています。