MGP成形金型

HY-PMS03 MGP成形金型は、SMA、SMB、SMC表面実装ダイオードに対応し、400トン以上の成形プレス機で使用できます。1パッケージに4つの金型ボックスが入っており、一度に8本のリードフレームを成形できます。 金型ボックスの迅速な交換とクロムメッキされた耐摩耗性合金キャビティにより、20万ショットの射出成形が可能です。プラスチックのオフセットは0.05mm以下で、オーバーフロー、気泡、空隙を防ぎ、安定した量産を実現します。

HY-PM23 MGPプラスチック成形ダイは、SOT23-20R半導体パッケージ用にカスタマイズされています。6つのモールドボックスを備え、各モールドボックスには2つのリードフレームが収納され、1つの金型で合計12のリードフレームが収納されます。すべてのモールドボックスと内部コンポーネントは完全に互換性があり、迅速な分解と交換が可能な構造となっています。