プラズマ治療システム

HY-AR03は、常温常圧下でワークピース表面の洗浄、活性化、改質を行います。基板の密着性、親水性、印刷適性を最適化し、有機残留物、油汚れ、酸化層を除去します。ICパッケージング、印刷、ボンディング、コーティング工程の前処理装置として理想的なこのコンパクトなユニットは、低運用コストでインライン自動生産をサポートします。

HY-AS1200は、均一なプラズマ表面を生成するためにモーター駆動の回転ノズルを備えています。処理幅は20～80mm、出力は0～1200Wの範囲で調整可能で、大面積のリードフレームや基板のバッチ前処理に最適です。室温中性プラズマはチップを損傷することなく、大気圧下で有機残留物や表面酸化物をドライ除去し、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングの接着性を強化すると同時に、剥離やボイド欠陥を除去します。多層安全保護機能を備え、自動生産ラインとの完全な互換性を有するこの装置は、IC、FPC、車載用チップのパッケージングおよびテスト工程で幅広く使用されています。