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HY-AR03は、常温常圧下でワークピース表面の洗浄、活性化、改質を行います。基板の密着性、親水性、印刷適性を最適化し、有機残留物、油汚れ、酸化層を除去します。ICパッケージング、印刷、ボンディング、コーティング工程の前処理装置として理想的なこのコンパクトなユニットは、低運用コストでインライン自動生産をサポートします。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-AR03注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
ChinaICパッケージの前処理表面活性化用大気圧ジェットプラズマ洗浄装置
製品紹介
HY-AR03 大気圧直接噴射プラズマ洗浄機 通常の気圧下で作用し、基材表面の特性を改変し、表面の汚染物質を除去する。 これは、封止、ラミネート加工、フィルムコーティング、溶接、接着剤塗布などの前処理に不可欠な装置として機能し、自動組立ラインにシームレスに設置できるため、中断のない大量生産が可能になります。
軍用グレードのハードウェアを採用した本機は、-25℃～50℃の温度範囲で安定動作し、MTBFは最大19万時間です。デジタルタッチスクリーンによるリアルタイム監視機能と組み込み型ST ARMチップを搭載し、RS485による遠隔通信、複数項目のリアルタイムデータ検出、および広範囲の多重故障に対する安全保護機能を備え、長期にわたる産業用途に対応します。
製品用途
本装置は、印刷、封止、ラミネート、フィルムコーティング、溶接、接着剤塗布など、半導体および電子機器製造工程における必須の前処理装置として機能します。自動組立ラインにシームレスに統合することで、低運用コストで途切れることのない連続大量生産を実現できます。
製品の特徴
1. 軍用規格のハードウェア設計を採用し、-25℃～50℃の動作温度範囲に対応することで、過酷な作業環境にも適応します。25℃におけるMTBF（平均故障間隔）は、MIL-HDBK-217F規格に準拠し、19万時間以上を達成しています。
2. リアルタイム監視と優れた耐干渉性能を実現するタッチディスプレイ付きデジタル制御システム。
3. ST ARMチップを搭載し、強力なリモートデバッグと通信機能により、シームレスなライン統合を実現します。自社開発のインテリジェントソフトウェアがリアルタイムで収集したデータを分析し、自動電力マッチングと安定した動作を実現します。
4. アナログ信号インターフェースおよびRS485リモート通信に対応。
5. 複数のリアルタイム監視機能：温度、気圧、変圧器アーク電圧、変圧器一次側ピーク電流、系統電流、回転速度の検出。
6. 過熱、過負荷、短絡、断線、漏電、誤操作保護を含む、包括的な安全保護機能。
製品寸法図
技術仕様
| アイテム | パラメータ |
| 製品名 | 大気圧渦流プラズマ洗浄機 |
| 型番 | NE-ATR03 |
| 出力範囲 | 450～1200W（調整可能）、高安定性を備えた精密な電力制御 |
| 処理幅 | 50mm |
| 治療時の身長 | 5～15mm |
| 処理速度 | 10～300 mm/s |
| 処理温度 | 50℃ 約100℃ |
| 空気消費量 | 50 L/min @ 0.1MPa; 85 L/min @ 0.2MPa |
| 高電圧ケーブルの長さ | 3メートル |
| 出力精度 | ±1% |
| コントロールモード | デジタル制御 |
| 全体寸法 | WD高さ：244mm474mm310mm |
| トーチの重量 | 5kg |
| 機械重量 | 25kg |
| 入力電源 | 220VAC±20%、50～60Hz |
| 運用管理 | ローカル制御とリモート制御 |
| 遠隔通信 | アナログインターフェースおよびRS485通信インターフェース |
| 力率 | 95% |
| 入力空気圧 | 0.4MPa～0.6MPa、許容誤差±20% |
| 出力空気圧 | 0.1MPa～0.2MPa、許容誤差±20% |
| 電源ボード | モジュール化 |
| 耐干渉性能 | 素晴らしい |
| リアルタイムデータ監視項目 | 気圧、マザーボード温度、トランスのアーク電圧、動作電流、動作電圧、実効電力、消費電力、動作周波数、力率 |
| 故障警報の種類 | 短絡、断線、過熱、空気圧異常、システム過電流、システム低電圧、システム過電圧、高電圧出力断線、高電圧出力短絡、交流入力異常、トーチ異常 |
| アラーム通知モード | 音声ブザー音＋タッチスクリーンポップアッププロンプト |
工場ユーティリティ仕様
| アイテム | 要件 |
| AC電源仕様 | 単相交流220V、50/60Hz、11A；接地抵抗4Ω未満 |
| 純正マフラー | 流量：5m³/分 |
| パイプ材質：耐腐食性材料 | |
| 工場における圧縮空気の必要量 | 水や油分を含まない乾燥した空気 |
| パイプ径：8mm | |
| パイプ材質：PUチューブ | |
| 空気圧：0.4～0.6MPa |
製品詳細
HY-AD03 大気の直接 プラズマ洗浄装置は、常温常圧下での表面洗浄、活性化、改質を目的として設計されています。処理面積が小さく、エネルギーを集中させることで、製品の密着性、親水性、印刷適性を効果的に向上させます。また、有機残留物、油汚れ、酸化層などの汚染物質を材料表面から除去することも可能です。
HY-TM500は真空チャンバーを使用せず、大気圧下で動作します。カスタム設計の3軸レールにより、対象物全体を精密に処理できます。軍用グレードのハードウェアとデジタル制御を採用し、0～800Wの出力調整が可能です。ゼロ電位低温プラズマにより、PCB、FPC、半導体部品を保護し、表面洗浄、活性化、改質を行うことで、接着、印刷、コーティング時の密着性を向上させます。3C、ディスプレイ、半導体、自動車、新エネルギー産業におけるインライン自動化に対応しています。
HY-DC1000は、広範囲をカバーする回転式ガンと、20mmから80mmまでの交換可能なノズルを備えており、フルサイズプリント基板、新エネルギー電池電極、自動車用プラスチック部品、ディスプレイガラスパネルなどの大型平面ワークピース向けにカスタマイズされています。0～1000Wの広範囲な出力調整に対応し、広い表面に均一なプラズマ被覆を形成することで、有機汚染物質を効率的に除去し、大量生産のインライン組立ラインにおける印刷不良やコーティング剥離の問題を解消します。
HY-DD600は、狭く細いノズル設計（有効幅2～6mm）を採用し、チップ、FPCフレキシブル回路、小型BGA基板などの微細で精密な部品への塗布に最適です。ゼロ電位低温プラズマジェットにより、極薄PI/ITO材料の熱による損傷リスクを排除します。コンパクトなガンは狭い隙間や複雑な微細構造にも対応し、半導体パッケージングやカメラモジュールの前処理用小型自動ボンディング＆ディスペンシングラインに最適です。
HY-AC500は、回転式プラズマスプレーガンとデュアルマニュアル＆I/O制御モードを採用し、PCB、FPC、BGA、半導体チップの均一な洗浄、活性化、マイクロエッチングを実現します。軍用グレードのハードウェア、デジタルリアルタイムモニタリング、多層安全保護機能を備えています。この卓上型1000Wアナログプラズマ装置は、半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、ディスプレイ、車載エレクトロニクス、新エネルギー産業における前処理に幅広く使用されています。
HY-AC1000Hは、真空不要の低温中性プラズマを使用し、カスタマイズ可能なレールとデュアルロータリーガンを備えています。0～1000Wの出力調整と20～80mmの処理幅により、熱による損傷を与えることなくチップを安全に洗浄します。物理的および化学的なドライクリーニングを組み合わせることで、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングにおける接着性を向上させ、剥離やボイドを低減します。手動およびI/O制御に対応し、完全な安全監視機能を備え、自動ラインに接続することで、基板、リードフレーム、大型FPCパネルの連続処理が可能となり、0.1秒未満の応答時間で安定した長時間フルロード生産を実現します。
HY-AS1200は、均一なプラズマ表面を生成するためにモーター駆動の回転ノズルを備えています。処理幅は20～80mm、出力は0～1200Wの範囲で調整可能で、大面積のリードフレームや基板のバッチ前処理に最適です。室温中性プラズマはチップを損傷することなく、大気圧下で有機残留物や表面酸化物をドライ除去し、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングの接着性を強化すると同時に、剥離やボイド欠陥を除去します。多層安全保護機能を備え、自動生産ラインとの完全な互換性を有するこの装置は、IC、FPC、車載用チップのパッケージングおよびテスト工程で幅広く使用されています。
HY-AD800は、繊細なチップ、プリント基板、プラスチック部品を熱変形させることなく安全に加工します。0～800Wの出力調整機能、入出力／手動操作のデュアルモード、そして万全の安全保護機能を備えているため、表面洗浄、活性化、接合性向上などの自動生産ラインに容易に組み込むことができ、半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、自動車、新エネルギー、LED製造などに最適です。
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