半導体封止モールド

HY-PM252-6RプロフェッショナルなMGPプラスチックシール金型TO252-6Rリードフレームの封止専用に設計された本製品は、1回の成形サイクルで12個のリードフレームを処理できる6つのモールドボックスを備え、550トン以上のプラスチック封止プレスすべてに対応します。DC53、ASP23、タングステン鋼製で、クロムメッキキャビティを採用。マルチゾーン温度制御とクイックチェンジ構造を備え、ICパッケージングの大量生産において安定した性能を発揮します。また、交換可能なスペアパーツも付属しています。

HY-PMS03 MGP成形金型は、SMA、SMB、SMC表面実装ダイオードに対応し、400トン以上の成形プレス機で使用できます。1パッケージに4つの金型ボックスが入っており、一度に8本のリードフレームを成形できます。 金型ボックスの迅速な交換とクロムメッキされた耐摩耗性合金キャビティにより、20万ショットの射出成形が可能です。プラスチックのオフセットは0.05mm以下で、オーバーフロー、気泡、空隙を防ぎ、安定した量産を実現します。