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半導体トリミング・成形機

2 検索結果 "半導体トリミング・成形機"
  • IC Lead Forming Machine
    SOT23用自動リードフレーム加工機
    HY-TF110 半導体ポストモールド装置 これは、SOT23-3L-20Rパッケージ製品専用に設計された自動トリミングおよび成形システムです。毎分130ストロークのパンチングストローク速度で、驚異的な毎時58万UPHを達成。150万ストロークの工具寿命を維持しながら、スループットを最大化します。 
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  • TO Package Trim and Form Machine
    TO 220用高精度リードフレームトリム&フォームマシン
    HY-TF221 ICトリム&フォームマシンTO220パッケージ製品専用に設計された自動トリミングおよび成形システムです。効率的で費用対効果が高い トリミングおよび成形機 より高いスループット、優れた製品品質、そして低い運用コストを求める最新の半導体パッケージングライン向け。
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お問い合わせ :allen@hyrnus.com