ウェーハソーマシン

HY-WD681は、6/8インチウェハ、セラミック、ガラス基板をミクロン単位の精度で切断します。自動CCDビジョンアライメントと高速調整スピンドルを搭載し、クリーンルームのスペースを節約しながら生産の安定性とスループットを向上させます。半導体製造工程の中間段階での部品分離やミニLED製造に最適です。

HY-PD802は最大210×210mmのフレームに対応します。完全閉ループYグレーティングスケールは220mmの移動範囲で0.005mmの精度を実現し、Z軸の繰り返し精度は0.003mmです。非接触式ブレード高さセンサー、デュアルライトビジョン、ブレード破損検出機能、輸入デュアルスピンドルを搭載。コンパクトで低騒音のユニットは15インチのタッチスクリーンを備え、バッチカット、自動位置合わせ、ブレークポイント再開に対応し、半自動ライン向けのGEMプロトコルと互換性があります。