X線検査システム

HY-XR8001は、製品の関心領域（ROI）のオフラインスキャンおよびイメージングに対応しています。3D再構成後、専用の可視化解析ソフトウェアが正確な分析測定値を提供します。 本システムは、製造工程における品質管理、故障解析、および研究室での研究に最適であり、完全な非破壊検査によって製品内部の構造や隠れた欠陥を可視化し、包括的な測定および分析機能を備えています。

HY-XR5010(2.5D)シリーズは、ICパッケージ、BGA/QFNチップ、PCBA、コンデンサなどの非破壊検査に対応しています。CNCモーション、多角度イメージング、ワンクリックボイド解析機能を搭載し、ボイド、はんだ不良、寸法誤差を検出します。3つのモデルは、小ロット検査、生産サンプリング、ラボでの研究開発に最適です。オプションのバーコードトラッキング機能と高解像度検出器により、4μmという微細な欠陥も検出可能です。完全密閉型の鉛遮蔽により放射線量を1μSv/h未満に抑え、公式の放射線安全認証を取得済みです。

HY-XR5010A（2D）シリーズは、工業用ワークピースの目に見えない内部欠陥を検出します。マイクロフォーカス光線源、高精細フラットパネルイメージング、CNC自動検査機能を統合し、信頼性の高い放射線防護設計を備えているため、複数の製造業における中量生産ラインのオフライン品質管理に適しています。