接着剤塗布装置

このHY-AP8700 手動接着剤ディスペンサー 本装置は、各種A/B系接着剤の正確な計量、混合、吐出のために設計されています。PLC制御の計量モーター、真空充填、脱気、加熱、攪拌、自動洗浄機能を備え、プリント基板、電子部品、照明、自動車部品などの業界において、安定したコスト効率の高い吐出性能を提供します。

HY-DD560Pは、COBおよびCOCプロセス専用の生産装置です。主に基板（PCBまたはその他の加工対象キャリア材料）とチップ間のエポキシ塗布およびダイボンディングを行います。自動ローディング/アンローディング、並列塗布およびダイピックアップ、マルチCCDビジョン位置決め補正による全自動ワークフローを統合し、安定した高精度なダイアタッチおよびボンディングを実現。光電子チップや通信チップの量産に適しています。

HY-CUS03 自動プッシュプル式接着剤供給・選別システム これは、SMA、SMB、およびSMCパッケージ製品向けに特別に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。

HY-PU001 S液体分注機加工機 これは、TO252-6Rパッケージ製品専用に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。 

HY-PU001Aエポキシ塗布機は、TO220パッケージ製品専用に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。