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このHY-AP8700 手動接着剤ディスペンサー 本装置は、各種A/B系接着剤の正確な計量、混合、吐出のために設計されています。PLC制御の計量モーター、真空充填、脱気、加熱、攪拌、自動洗浄機能を備え、プリント基板、電子部品、照明、自動車部品などの業界において、安定したコスト効率の高い吐出性能を提供します。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-AP8700注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
Chinaエポキシ樹脂混合・塗布機 プリント基板用手動接着剤ディスペンサー
製品概要
このHY-AP8700手動接着剤ディスペンサー プリント基板製造、電子部品、照明製品、小型家電製品、自動車アクセサリー、掃除機、フィルターなどの用途において、様々なA/B系接着剤の塗布に適しています。
本機はPLC制御により計量モーターを正確に駆動し、接着剤の配合比を精密に制御するとともに、自動混合と安定した吐出を実現します。真空充填、真空脱気、加熱、攪拌、自動洗浄に対応しており、複雑な接着剤加工ニーズにも対応可能です。コンパクトな構造、安定した動作システム、使いやすいインターフェースを備え、生産現場での信頼性の高い性能と高いコストパフォーマンスを提供します。
製品の特徴
| No | 特徴 | 説明 |
| 1 | 計量および混合制御 | PLCは、2液性接着剤の正確な比率混合、自動混合、および自動吐出のために、計量モーターを精密に制御します。 |
| 2 | プロセス能力 | 複雑な接着環境に対応するため、真空充填、真空脱気、加熱、攪拌、自動洗浄などの機能を備えています。 |
| 3 | デザインとユーザビリティ | 独自の工業デザイン、洗練された外観、コンパクトな構造、安定したOS、ユーザーフレンドリーなインターフェース、高いコストパフォーマンス |
アプリケーション
*プリント基板（PCB）業界
電子部品産業
*電灯産業
小型家電業界
*点火装置業界
*自動車アクセサリー業界
フィルター業界、その他多数。
機器パラメータ
| No | Cカテゴリ | パラメータ |
| 1. | モデル | HY-AP8700 |
| 2. | 混合比率（重量比） | — |
| 3. | 比率制御システム | 定量ポンプ＋モーター |
| 4. | 比率精度 | ±3%（10gあたり） |
| 5. | 動作モード | スタートスイッチ |
| 6. | 調剤精度 | ±3%（10gあたり） |
| 7. | 流量制御方法 | デジタル入力 |
| 8. | 吐出速度 | 1.5～3.5 |
| 9. | 自動制御システム | モーションコントローラー＋タッチスクリーン |
| 10. | 方法 | 真空自動吸引／手動注ぎ |
| 11. | インターフェース表示システム | 視覚的なキーパッドタイプ。プログラムは要件に応じて作成可能。 |
| 12. | 洗浄方法 | 半自動洗浄 |
| 13. | 混合方法 | 動的混合 |
| 14. | 抗硬化時間 | 0～10000秒 |
| 15. | 適用粘度 | 100～30000 CPS |
| 16. | 空気供給 | 0.5～0.7 MPa |
| 17. | 電源 | AC220V、50Hz |
| 18. | 機械寸法（長さ×幅×高さ） | 1300 × 900 × 2000 mm |
作業プロセス
| No | 説明 |
| 1 | 二液型（A/B）接着剤は、それぞれ別のタンクに保管されます。各タンクは手動または真空による充填に対応しており、攪拌、加熱、脱気などの機能を備えています。 |
| 2 | 処理された単成分接着剤は、排出管を通ってそれぞれA/B計量ポンプに送られます。ソフトウェア制御により、接着剤は設定された比率と流量で供給管を通って混合弁出口に供給されます。このシステムは、手動ポッティング用の吐出弁に接続されています。 |
| 3 | ダイナミックミキシングバルブは、A液とB液を均一に混合し、硬化を実現します。吐出時間はプログラムパラメータで設定できるため、操作は簡単で便利です。 |
| 4 | 混合は混合管内部でのみ起こるため、半自動洗浄装置はバルブと混合管部分のみを洗浄する。 |
商品詳細
HY-TP700 精密AB接着剤ディスペンサー 本装置は、A/B系接着剤の正確な配合、混合、定量塗布のために設計されています。産業用PC、高度なモーションコントロールシステム、高精度3軸ロボットアームを搭載し、プリント基板、電子部品、自動車部品、照明製品などの用途において、安定した効率的な塗布性能を実現します。
HY-CUS03 自動プッシュプル式接着剤供給・選別システム これは、SMA、SMB、およびSMCパッケージ製品向けに特別に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。
HY-PU001 S液体分注機加工機 これは、TO252-6Rパッケージ製品専用に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。
HY-PU001Aエポキシ塗布機は、TO220パッケージ製品専用に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。
HY-VI8 真空はんだ付け炉本装置は、半導体業界のリードフレーム製品およびパワーデバイス向けに最適化された全自動インライン真空はんだ付け炉であり、PDFN、QFN、SMA、TO220、およびTO3Pパッケージに対応しています。
HY-PM400 全自動真空ポッティングマシン 真空脱気、精密計量、動的混合、3軸吐出、自動洗浄を組み合わせた装置です。調整可能な真空条件下で2液性接着剤を自動的に吐出し、気泡や空隙を低減するため、車載電子機器、コンデンサ、コイル、変圧器、リレー、パワーモジュールなどに適しています。
HY-TP3030自動二液性ポッティングマシンは、高精度計量システムと高精度三軸モーションプラットフォームを組み合わせ、二液性接着剤の計量、混合、吐出を自動で行います。真空供給および脱気機能を備え、各種電子製品の自動吐出、ポッティング、封止に適しています。
HY-PM3030は、コンベア搬送、精密計量、接着剤混合、3軸吐出を統合したインライン式自動2成分封止機です。真空材料供給および脱気に対応しており、搬送コンベア、硬化炉、その他の自動化機器と接続して、回路基板、電子部品、車載電子機器、照明製品、小型家電製品の封止、シーリング、絶縁を行うことができます。
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