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超音波式高強度アルミ線ウェッジボンダー

HY-HW3200 超音波 重量級アルミ線ウェッジボンダー 本装置は、MOSFET、高出力トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、パワーモジュールなどのパワー半導体デバイスの内部ワイヤボンディング用に設計されています。高精度な動作制御、調整可能なボンディングパラメータ、安定した超音波出力、1~6点のボンディングポイントのサポートといった特長を備え、信頼性の高いボンディング品質と効率的な動作を実現します。

  • ブランド :

    HYRNUS
  • 商品番号 :

    HY-HW3200
  • 注文(最小注文数量) :

    1 Set
  • 保証 :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • 支払い :

    T/T
  • リードタイム :

    7-35 Days
  • 製品の原産地 :

    China
  • 超音波式高強度アルミ線ウェッジボンダー

     

    製品紹介

    HY-HW3200 超音波重量級アルミ線ウェッジボンダー 本装置は、MOSFET、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、パワーモジュールなどのパワー半導体デバイスの内部ワイヤボンディング用に設計されています。高精度ステッピングモーターシステムにより、ボンディングヘッドの正確かつ高速な動作を実現し、主要なパラメータはLCDコントロールパネルから簡単に調整および監視できます。

    自動接合力制御、安定した超音波出力、1~6点の接合点対応により、本装置は信頼性の高い接合品質を実現し、接触抵抗の低減に貢献します。最大4本のワイヤのパラメータを保存できるため、セットアップ効率と生産の一貫性がさらに向上します。

     

    アプリケーション

    • 中出力および高出力トランジスタ
    • MOSFET
    • 高電流高速回復ダイオード
    • ショットキーダイオード
    • サイリスタ
    • 電源モジュール
    • 類似の部品。

    特徴

    いいえ。特徴説明
    1精密モーションシステム接着ヘッドのY軸およびZ軸の動きは、精密なガイドレールを備えたマイクロコントローラ制御のステッピングモーターによって駆動され、柔軟な動き、正確な位置決め、および高速性を実現します。
    2ユーザーフレンドリーなパラメータ制御超音波出力、時間、接着力、ループ形状、2本目の接着テールワイヤ、ターゲット高さ、スパン、切断力、照明などのパラメータは、リアルタイムLCDディスプレイを備えたパネルのボタン/ノブで簡単に調整できます。
    3安定した信頼性の高い接着接合力は自動的に制御され、強力な超音波システムにより、安定した信頼性の高い溶接品質が保証されます。
    4多重接合機能同一平面上に1~6個のボンディングポイントをサポートし、接触抵抗を大幅に低減し、大面積パワーデバイスの信頼性を向上させます。
    5パラメータメモリ機能最大4本のワイヤについて、スパン、ループ形状、ターゲット位置などのパラメータを保存できるため、操作効率を効果的に向上させることができます。

     

    主な技術仕様

    アイテム仕様
    電源220VAC±10%、50Hz、確実な接地
    接着可能なアルミ線径250500μm (102000万)
    接着可能なアルミリボンの幅1mm、1.5mm、2mm(40mil、60mil、80mil)
    超音波パワー024W
    絆を深める時間10500ms
    結合力2503000g
    第1ボンドから第2ボンドまでの最大自動スパン018mm
    ワイヤあたりの連続ボンディングポイント数212
    同一平面上の連続結合点の数16
    異なる高さとスパンにおける、周期的なボンディングを施したワイヤの数14
    顕微鏡15×30×
    照明ランプ明るさ調整可能
    作業ステージの動作範囲25mm
    全体寸法620×610×620mm
    重さ約50kg

     

    製品詳細

    wedge bonding machineultrasonic wire bonderheavy wire bonder

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お問い合わせ :allen@hyrnus.com