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HY-HW3741A 自動超音波式厚手アルミ ワイヤーウェッジボンダー 回転式接着ヘッド、自動デジタル周波数追跡、高精度圧力制御、高度な画像認識、およびクローズドループモーション制御を搭載しています。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-HW3741A注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China超音波ワイヤボンダー、18650/26800バッテリーパック用ヘビーデューティーアルミニウムウェッジボンディングマシン
製品紹介
HY-HW3741A 自動超音波式重アルミニウムワイヤーウェッジボンダー 完全自動デジタル周波数追跡超音波システム、デジタル制御圧力調整、高性能画像認識ユニット、および完全閉ループモーション制御回路を統合し、中国における重量アルミニウムワイヤボンディング装置の真の完全自動化を実現しました。
アプリケーション
HY-HW3741Aは、主に18650テスラ型バッテリー、26800リチウムバッテリー、IGBT高速リカバリモジュール、車載電子機器、および関連製品のボンディングプロセスに使用されます。高度な画像認識および自動位置決め技術を搭載しており、ボンディング箇所の自動かつ正確な位置決めが可能です。
主な利点
| いいえ。 | アドバンテージ | 説明 |
| 1 | 安定した信頼性の高い接着品質 | 高性能デジタル超音波システムにより、安定した信頼性の高い接着品質が保証されます。 |
| 2 | 一貫して高品質な債券 | 完全自動の周波数追跡超音波システムと最適化された接着ヘッド設計により、一貫性のある高品質な接着がさらに保証されます。 |
| 3 | 均一な圧力出力 | 独自のデジタル圧力制御システムにより、一定の圧力出力が維持され、接着の均一性が確保されます。 |
| 4 | 高い接着位置精度 | 精密な機械式伝達機構、信頼性の高い産業用コンピュータ、そして独自の知的財産権を有するソフトウェアにより、接合位置の高精度が保証されます。 |
| 5 | 故障警報と歩留まり向上 | 本機は、初回接合不良やワイヤ送り異常など、複数の故障警報および自動停止機能を備えており、不良率を大幅に低減し、生産歩留まりを飛躍的に向上させるとともに、操作性と使いやすさを向上させています。 |
| 6 | 操作が簡単で高効率 | この機械はシンプルで直感的な操作が可能です。新人オペレーターでも短期間の研修ですぐに操作を習得できます。また、1人のオペレーターが複数の機械を同時に操作できるため、生産効率を効果的に向上させることができます。 |
機器の特徴
| いいえ。 | 説明 |
| 1 | 手動積載、自動認識・位置決め、自動接着、手動荷降ろし。 |
| 2 | この組立機は、顧客指定のバッテリー製品の接合生産専用であり、汎用装置ではありません。 |
| 3 | 他の製品に使用する場合は、実際の状況に応じて修正を行うものとする。 |
| 4 | 本装置は主に、フレームアセンブリ、XYZC供給モジュール、ワイヤ供給機構、治具位置決めおよびクランプアセンブリ、ボンディングヘッド機構、および制御コンソールで構成されています。 |
| 5 | X軸はリニアモーター、Y/Zモジュールは精密ボールねじ駆動を採用。位置決め繰り返し精度は100%以下。±0.02 mm、角度位置決め精度は±1°. |
| 6 | 制御システムは、産業用PCとモーションコントロールカードを組み合わせてサーボモーターを駆動します。操作とメンテナンスが容易で、ユーザーフレンドリーな制御インターフェース、デジタルパラメータ設定、高い柔軟性を備えています。 |
| 7 | クイッククランプとワンボタンスタート機能を搭載し、ワークピースの装填が簡単かつ安全に行えます。 |
簡単な生産フロー
| いいえ。 | 説明 |
| 1 | 作業者は製品を治具に手動で置き、クイッククランプで固定する。 |
| 2 | この機械はボタン一つで起動します。 |
| 3 | このシステムは、カメラを通して製品上の基準マークの画像を撮影し、位置決めを行います。 |
| 4 | 位置決めが完了すると、動作機構が接合ヘッドを駆動して溶接を行う。 |
| 5 | すべてのヒューズの溶接が完了すると、ボンディングヘッドは元の位置に戻ります。オペレーターは製品を手動で反転させ、上記の手順を繰り返します。 |
| 6 | 両側の溶接が完了した後、製品は手作業で荷降ろしされる。 |
| 7 | このサイクルは途切れることなく繰り返され、生産が継続される。 |
主な技術仕様
| アイテム | 仕様 |
| 電源 | 220VAC±10%、50Hz、確実な接地付き。最大消費電力約1660W |
| 超音波周波数 | 60kHz |
| 超音波パワー | 0～24W、第1結合と第2結合の自動切り替え機能付き |
| X軸 | リニアモーター駆動、最大繰り返し位置決め精度±0.02 mm |
| 接着可能なアルミ線径 | 125～500μm（5～20百万） |
| 作業エリア | XY軸：最大300×300mm（ご要望に応じてカスタマイズ可能） |
| Z軸移動量：70 mm、C軸回転：±90° | |
| 超音波時間 | 10～500ms、マルチチャンネル制御 |
| 結合力 | 50～1200g、マルチチャンネル制御 |
| 接着速度 | ワイヤ1本あたり約1.5秒（注：実際の速度は、ワイヤの直径、セル間の移動距離、材料の接合性によって大きく異なります。） |
| 結合角度 | ±90° |
| ビジョンシステム | 倍率0.5倍のPR顕微鏡 |
| PRイルミネーション | 明るさ調節可能な白色光 |
| 全体寸法（L）×W×H) | 約800×1000×1650 mm |
| 重さ | 約650kg |
商品詳細
HY-WB250M /HY-WB250PM ボールウェッジボンディングマシン 本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、光電子、マイクロ波、車載電子機器における内部配線接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、様々なキャビティ深さに対応可能で、安定した超音波出力により信頼性の高いボンディング性能を実現します。
HY-BW830 Wボンダーの怒りこれは、パワーモジュール組立用に設計されたアルミニウムワイヤボンディングシステムであり、主にバッテリーとバスバー間のリード線接続に使用され、125～500μmのアルミニウムワイヤ径に対応しています。
HY-HW3850 自動超音波 重量級アルミ線ウェッジボンダー TO-220、TO-247、TO-252、TO-251、TO-263などのパワー半導体パッケージの高効率ワイヤボンディング用に設計されています。デュアルボンディングヘッド、PR視覚位置決め機能、自動ロード/アンロード機能を備え、125～500μmのアルミニウムワイヤ径に対応し、量産向けに正確で安定した一貫性のあるボンディングを実現します。
HY-HW3200 超音波 重量級アルミ線ウェッジボンダー 本装置は、MOSFET、高出力トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、パワーモジュールなどのパワー半導体デバイスの内部ワイヤボンディング用に設計されています。高精度な動作制御、調整可能なボンディングパラメータ、安定した超音波出力、1～6点のボンディングポイントのサポートといった特長を備え、信頼性の高いボンディング品質と効率的な動作を実現します。
HY-WB300ワイヤボンディングマシンは、高度な半導体パッケージング向けに設計された高精度全自動ワイヤボンディングシステムで、SOT、SOP、MEMS、DFN、QFN、SiPなどのパッケージ形状に対応し、金、銅、銀、パラジウムメッキ銅、合金ワイヤなどに対応しています。
HY-WB200ワイヤボンダーは、SOT、SOP、MEMS、DFN、QFN、SiP、および様々なパッケージ形状に対応した高精度自動ワイヤボンディングシステムで、金、銅、銀、合金ワイヤに対応しています。
HY-RW4000 高精度半導体ワイヤ再接着装置これは、プリント基板（PCB）メーカー向けに特別に設計された機械です。 再接着 回路基板。
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