ウェッジワイヤボンダー

HY-HW3741A 自動超音波式厚手アルミ ワイヤーウェッジボンダー 回転式接着ヘッド、自動デジタル周波数追跡、高精度圧力制御、高度な画像認識、およびクローズドループモーション制御を搭載しています。

HY-HW3850 自動超音波 重量級アルミ線ウェッジボンダー TO-220、TO-247、TO-252、TO-251、TO-263などのパワー半導体パッケージの高効率ワイヤボンディング用に設計されています。デュアルボンディングヘッド、PR視覚位置決め機能、自動ロード/アンロード機能を備え、125～500μmのアルミニウムワイヤ径に対応し、量産向けに正確で安定した一貫性のあるボンディングを実現します。

HY-HW3200 超音波 重量級アルミ線ウェッジボンダー 本装置は、MOSFET、高出力トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、パワーモジュールなどのパワー半導体デバイスの内部ワイヤボンディング用に設計されています。高精度な動作制御、調整可能なボンディングパラメータ、安定した超音波出力、1～6点のボンディングポイントのサポートといった特長を備え、信頼性の高いボンディング品質と効率的な動作を実現します。