半導体テストハンドラーおよびテーピング装置

試験用ハンドリングおよびテーピング機器 半導体および電子機器製造分野で広く応用されており、主に検査後の入荷資材の取り扱い、検査および選別、テープアンドリール包装、レーザーマーキング工程などに用いられています。

当社のテストハンドリングおよびテーピング装置は、IC、ディスクリートデバイス、LED、センサー、光電子デバイスなど、さまざまな半導体パッケージに対応しています。

この機器ポートフォリオには以下が含まれます

• ウェハー選別機

• タレット選別機

• ICテストハンドラー

• センサー選別機

• その他のバリエーションは、多様な半導体製品タイプの検査および選別要件を満たすことができる。

チップコンデンサの目視検査用テスト＆選別機
HY-CS3021 チップソーターインド小型の能動部品および受動部品の目視による欠陥検査、電気的性能試験、および完成品のパッケージング用に設計されています。
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プロセス自動化のための自動KGD検査・選別機
HY-CS900 半導体ハンドラープロセス自動化のための自動検査・選別装置。
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全自動感光性チップ最終検査選別機
HY-CS800ソーターは最終検査（FT）段階向け完全自動高精度選別装置
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高精度シリーズウェハーレベル選別機
HY-WS600チップ選別機は、ウェハーレベルの検査、高精度選別、自動ロード／アンロード、およびデータトレーサビリティを単一システムに統合しています。
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テストハンドラーとテーピング機器