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プロセス自動化のための自動KGD検査・選別機

HY-CS900 半導体ハンドラー プロセス自動化のための自動検査・選別装置。

  • ブランド :

    HYRNUS

  • 商品番号 :

    HY-CS900

  • 注文（最小注文数量） :

    1 Set

  • 保証 :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance

  • 支払い :

    T/T

  • リードタイム :

    7-35 Days

  • 製品の原産地 :

    China
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  • プロセス自動化のための自動KGD検査・選別機

    製品紹介

    HY-CS900 検査・選別機 高温対応性、精密スクリーニング、大量生産効率、コスト管理といったコアとなる強みを活かし、この装置はダイレベルの目視欠陥検査、電気的性能試験、完成品のパッケージングまでを網羅しています。パッケージング前に不良ベアダイを排除することで、パッケージング後の歩留まりと配送効率の向上に貢献します。

     

    主な機能とメリット

    sorting machine

    アプリケーションシナリオ

    SiCベアダイのKGD（Known Good Die：良品ダイ）テストを含みますが、これに限定されません。特別なご要望については、お問い合わせください。

    機器の特徴

    パワーチップのダイレベル検査および選別。SiCをはじめとする高出力、高信頼性、高性能デバイスに適しています。

    信頼性特性評価をサポート：UISは最大3kV、SCは最大3000A。

    最大3kV/600A（電圧/電流）までの静的試験に対応しています。

    最大2kV/1500A（電圧/電流）までの動的試験に対応しています。

    効率性を高める革新的なハンドラーおよびテスターアーキテクチャ。最大4K UPH（顧客の要件およびテスト内容による）の包括的な処理能力。

    低浮遊インダクタンスと低接触抵抗により、クリーンで信頼性の高い信号が確保され、テスト精度が向上します。 - テストループ浮遊インダクタンス: < 50 nH - ダイ接触抵抗: < 10 mΩ

    アーク放電を防ぐため、窒素系不活性雰囲気（室温／高温）で保護された試験環境。 - 高温試験環境：最高175℃±2℃

    技術仕様

    アイテム仕様
    名前KGDテスト＆選別機
    対応製品SiCベアダイ
    入力フォーマットウェハー（6/8/12インチ）、テープ＆リール、カスタムトレイ
    チップサイズ範囲2mm×2mm～8mm×8mm
    チップ厚さ80µm～600µm
    インデックス時間< 700ms（テストと並行）
    テストループ浮遊インダクタンス（デュアルダイ）< 50 nH
    接触抵抗< 10 mΩ
    複数拠点での並行テストサポート対象
    主なテスト項目動的、静的、UIS、SCなど
    テスト環境常温／高温
    温度範囲室温～200℃
    温度安定性±2°C @ 3σ、分解能0.1°C
    製品保護窒素雰囲気保護
    配置位置精度±25µm @ 3σ
    配置角度精度±0.5° @ 3σ
    機器の寸法3100mm（長さ）×1400mm（幅）×1900mm（高さ）

    製品詳細


    semiconductor handler

人気タグ :

ウェハー選別機

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お問い合わせ :allen@hyrnus.com