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高精度シリーズウェハーレベル選別機
製品紹介
HY-WS600シリーズ選別機高度なパッケージングプロセスにおいて「高精度選別、高効率量産、コスト管理」を実現し、半導体後工程パッケージング装置における国内有数の有力候補となっています。テスト・選別製品ラインにおいて、重要なウェハーレベル処理セグメントを担い、半導体後工程向けの包括的な産業チェーンソリューションを完成させます。6インチ、8インチ、12インチのウェハーに加え、0.5×0.5mmから15×15mmまでのフルサイズダイにも対応しており、SiC、IGBT、CIS、MEMSなど幅広いデバイスをカバーしています。
主な機能とメリット
このテストおよび選別製品ラインは、チップのテストおよび選別シナリオの95%以上をカバーし、民生用、産業用、車載用チップの要件を満たしています。完全自動化されたクローズドループプロセスにより、検査効率を60%向上させ、99.9%の歩留まり制御を実現し、企業のコスト削減と効率向上を支援します。半導体パッケージングプロセスにおいて、±25μmの精度、高い柔軟性、10μmの最小欠陥検出能力を備えた精密な選別と分類を提供します。
アプリケーションシナリオ
光検出チップ、TOFチップ、その他の関連デバイスの光電性能試験、およびチップの長時間バーンイン／試験。
技術仕様| アイテム | 仕様 | |
| モデル | HY-WS600A | HY-WS601A |
| 受信フォーム | 6/8/12インチウェハー、トレイ、テープ＆リール | |
| ダイサイズ | 0.5×0.5mm～15×15mm | |
| 金型の厚さ | ≥ 80 μm | |
| UPH | 20以上K | 5以上K |
| 出力ビン数 | シングルビン | マルチビン（最大6ビン） |
| 出力形式 | 6/8/12インチウェハー/トレイ/テープ＆リール | トレイ／テープ＆リール |
| 力制御範囲 | 50g（0.5N）～1000g（10N） | |
| 力制御精度 | ≤ ±10% | |
| 配置位置精度 | ±25 μm @ 3σ | |
| 配置角度精度 | ±0.5° @ 3σ | |
| 前面および背面検査 | 検出精度：10μm以上、コントラスト30以上で検出可能。 | |
| 欠陥の種類：傷、汚れ、異物、金型割れ、欠け、縁の欠けなど。 | ||
| 機器の寸法 | 1500mm（長さ）×1500mm（幅）×1900mm（高さ） | 2400mm（長さ）×2300mm（幅）×1900mm（高さ） |
製品詳細
HY-BT12 青いテープを貼る機械これは、ICやLEDデバイス用の青色テープウェハからチップを正確にピックアップし、キャリアテープにロードするように設計された高速青色テープテーピングマシンです。
HY-TT2401 Hアンドラーこれは、半導体パッケージングおよびテスト用途向けに設計された、電気試験、光学検査、およびパッケージングテープ貼りを単一の自動システムに統合した高性能統合ハンドラーです。
HY-TT1801テストソーターは、ディスクリートデバイス、IC、DFNコンポーネント、整流ブリッジのテープ貼りに使用されます。
HY-CS3025半導体ハンドラーは、チップ型タンタルコンデンサおよび多層アルミコンデンサの目視検査、電気的性能試験、および完成品のパッケージングに特化しています。
HY-CS3021 チップソーター インド小型の能動部品および受動部品の目視による欠陥検査、電気的性能試験、および完成品のパッケージング用に設計されています。
HY-CS900 半導体ハンドラー プロセス自動化のための自動検査・選別装置。
HY-CS800ソーターは 最終検査（FT）段階向け完全自動高精度選別装置
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