全自動感光性チップ最終検査選別機

HY-CS800 チップ最終テストソーターに適したイメージセンサーチップパッケージング装置は、CIS、TOF、LiDARチップ、小型光センサーなど、あらゆる種類の光センサーデバイスに対応し、光学性能試験、電気的性能検査、外観欠陥スクリーニング、自動選別、完成品パッケージングを1つのシステムに統合しています。 イメージセンサーやTOFチップなど、テスト時間が長いデバイスにも対応可能です。

「高精度、高効率、高互換性、低損失」というコアバリューを中心に据え、民生用電子機器、車載電子機器、光通信などの分野における量産要件を満たしています。 本装置は、テスト時間が9秒以下のデバイスに対してUPH≧9Kをサポートするだけでなく、イメージセンサー、TOFチップ、その他テスト時間の長い製品にも対応します。イメージセンサーチップのFT段階における品質管理と効率的な選別を実現し、不良品の排除、出荷歩留まりの向上、人件費および製造コストの削減に貢献します。イメージセンサーチップのバックエンドパッケージングおよびテストプロセスにおける中核的なイネーブリング装置です。

アプリケーションシナリオ

以下を含むが、これらに限定されない oイメージセンサー、TOFチップ、およびテスト時間が長いデバイス向けの光電子テスト。 特別なご要望がございましたら、ご連絡ください。

技術仕様

アイテム	仕様
名前	イメージセンサーチップFT選別機
サポートされているパッケージ	QFN / LGA / SOP / QFP / SOT およびその他のパッケージのチップ
入力フォーマット	バルク、チューブ、トレイ、テープ＆リール
出力形式	テープ＆リール
チップサイズ範囲	1×0.5mm～8×8mm
機器 UPH	≥ 9K（試験時間が9秒以下の場合）
主なテスト項目	イメージセンサーチップ：PS、CT、ALSなど。実際の要件に基づいて他のチップにもカスタマイズ可能。
試験場	最大64サイト
テスターの数	1ユニット
配置位置精度	±25µm @ 3σ
配置角度精度	±0.5° @ 3σ
上面/下面検査	検出解像度：10µm以上。コントラスト：30以上で検出可能。欠陥の種類：傷、汚れ、異物、焦げ跡、角の欠け、縁の欠けなど。
機器の寸法	3100mm（長さ）×1800mm（幅）×2000mm（高さ）

製品詳細

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