OEM/ODM ボンドテスター、ボンドテスターメーカー

5 検索結果 "ボンドテスター"

ICパッケージング試験用ワイヤボンド引張試験機
HY-PT8600 ワイヤーボンディング引張試験機ワイヤ引き抜き試験、はんだ接合部推力試験、チップせん断試験、およびBGA疲労試験を実施します。
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ワイヤボンディング用高性能多機能プッシュプルテスター
HY-PT8500 プッシュプルテスターは、大型プリント基板のテスト、ミニLEDパネルのテスト、および大型サンプルのテスト用に設計された、高精度多機能プッシュプルテスターです。
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多機能手動プッシュプル力テスター（各種機器用）
HY-PT8100 Bオンドテスターこれは、半導体および電子パッケージング用途における包括的な機械的試験用に設計された、多機能手動プッシュプル力試験機です。
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リアルタイムモニタリング機能を備えたキャリアテープ接着力試験機
HY-PT800 Bオンドテスター本装置は、テープの装填プロセスをリアルタイムで監視するために設計されたキャリアテープ接着力試験機であり、±0.25%の試験精度と0～500gのセンサー範囲（ご要望に応じて他の範囲にもカスタマイズ可能）を備えた高精度動的センシングシステムを搭載しています。
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多機能ワイヤボンディング引張試験装置、半導体ボンディング試験装置
HY-PT6000 ワイヤーボンド引張試験機本装置は、半導体パッケージ、LED、SMT、BGA、車載エレクトロニクス、センサー製造における動的機械試験向けに設計されています。ボンディングワイヤ、はんだボール、チップ、リボン、ピンの引張、せん断、引き抜き試験に対応し、ボンディング強度とプロセス品質の信頼性の高い評価を提供します。
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