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ワイヤボンディング用高性能多機能プッシュプルテスター
製品紹介
HY-PT8500 ボンドテスト装置本システムは、独立したセンサー取得機能と各センサーの衝突/過負荷保護機能を備えた3ステーション自動回転切替システムを搭載し、試験精度と装置の安全性を確保します。XY軸ボールねじの有効ストロークは500mm×300mmで、繰り返し精度は±5μm、分解能は≤0.125μm、2mm範囲内での精度は±2μm、最大試験力は100KGです。Z軸の有効ストロークは100mmで、分解能は≤0.125μm、2mm範囲内での繰り返し位置決め精度は±1μm、最大試験力は20KGです。高精度ダイナミックセンシング技術（センサー精度±0.003%、総合テスト精度±0.1%）、輸入トランスミッション部品、4方向制御用ホールデュアルジョイスティック、高精細CCDカメラ搭載の標準三眼連続ズーム顕微鏡を備えた本システムは、110V/220V @ 5.0A、50/60Hz、4.5～6バールの空気供給で動作します。装置の寸法は1500×1200×1650mm、重量は約800kgで、正規版Windows 10/11を搭載したLenovo/HP製PCが付属しており、MESシステムとの互換性、リアルタイムデータ管理、サンプルや図面に基づいたカスタマイズ可能な治具を提供します。
大型プリント基板のテスト
ミニLEDパネルのテスト
大規模サンプルテスト
| 主なメリット | 説明 |
| 自動試験ステーション | 自動テストステーションモードを採用しています。ソフトウェアでテストステーションを選択すると、システムは自動的に対応する作業位置に移動します。 |
| 独立センサー取得 | 3つの動作センサーには、試験精度を確保するために独立したデータ収集システムが搭載されています。 |
| 衝突防止および過負荷保護 | 各センサーには、独立した衝突防止および過負荷保護システムが搭載されています。 |
| 安全制限と速度制御 | 各テストステーションには、独立した安全制限機能と速度制限機能が備わっている。 |
| ユーザーフレンドリーなインターフェース | 操作しやすいように人間工学に基づいた操作インターフェースを採用しています。 |
| 高精度および力アルゴリズム | 高精度センシングシステムと独自の機械的アルゴリズムの組み合わせにより、検査精度が保証されます。 |
高精度な動的センシング取得技術を採用し、正確で信頼性の高い試験データを保証します。
安定した機械動作と試験精度を確保するため、輸入された伝動部品を搭載しています。
3ステーション自動回転切替方式により、人為的な操作ミスによる機器の損傷を防ぎます。
ホールセンサー搭載のデュアルジョイスティックにより、4方向の制御が可能となり、操作が簡単で便利です。
工場出荷時のMESシステムと完全に互換性があります。
テストデータはリアルタイムで保存およびエクスポートできるため、便利で効率的です。
機器仕様
| パラメータ | 仕様 |
| 機器モデル | HY-PT8500 |
| 全体寸法 | 1500mm × 1200mm × 1650mm |
| 正味重量 | 約800kg |
| 電源 | 110V/220V @ 5.0A、50/60Hz |
| 空気圧供給 | 4.5～6バール |
| 制御コンピュータ | オリジナルのLenovo/HP製PC |
| オペレーティング·システム | 正規版Windows 10 / Windows 11 |
| 顕微鏡 | 標準三眼連続ズーム顕微鏡＋高解像度CCDカメラ |
| センサー交換方法 | 手動交換（テスト要件に応じて対応するテストモジュールを選択してください。ソフトウェアがモジュール範囲を自動的に識別します） |
| プラットフォーム固定具 | 360° 回転式で、あらゆる種類のテスト治具に対応 |
| XY軸ボールねじの有効ストローク | 500mm × 300mm、最大試験荷重：100kg |
| XY軸の最大移動速度 | ホールジョイスティックでXY軸を自由に制御可能、最大速度：10mm/s |
| XY軸ボールねじの精度 | 再現性： ±5μm、解像度： ≤0.125μm; 精度は2mm以内: ±2μm |
| Z軸ボールねじの有効ストローク | 100mm、解像度： ≤0.125μm、最大試験荷重：20KG |
| Z軸の最大移動速度 | ホール効果ジョイスティックでZ軸を自由に制御可能、最大速度：8mm/秒 |
| Z軸ボールねじの精度 | ±2μm; せん断精度: 繰り返し位置決め精度 ±1μ2mm以内のm |
| センサー精度 | ±0.003%; 総合テスト精度: ±0.1% |
| デバイス固定具 | サンプルまたは図面に基づいて設計された特注治具（標準で1セット付属） |
| デバイスのキャリブレーション | 対応する校正治具と分銅セットが標準装備されています。 |
| 品質保証 | 2年間の本体保証と無料の生涯ソフトウェアアップグレード（人為的な損傷を除く） |
商品詳細
HY-PT8100 Bオンドテスター これは、半導体および電子パッケージング用途における包括的な機械的試験用に設計された、多機能手動プッシュプル力試験機です。
HY-PT800 Bオンドテスター本装置は、テープの装填プロセスをリアルタイムで監視するために設計されたキャリアテープ接着力試験機であり、±0.25%の試験精度と0～500gのセンサー範囲（ご要望に応じて他の範囲にもカスタマイズ可能）を備えた高精度動的センシングシステムを搭載しています。
HY-WE2002M マニュアル ウェハー拡張装置 LED、トランジスタ、集積回路などの半導体デバイス製造におけるダイ拡張プロセス向けに設計されています。加熱、フィルム延伸、ウェーハ拡張、フィルム固定を1つのプロセスに統合し、温度、拡張時間、戻り速度を調整することで、安定した効率的な運転を実現します。
HY-WE1130 半自動 ウェハーエキスパンダー 6インチダイシングテープの加工用に設計されています。電気加熱によりテープを軟化させ、均一で平坦なウェハー拡張を実現します。手動ローディング、自動廃フィルム切断・回収、安全ライトカーテン保護、デュアルボタン操作により、効率的かつ安全な生産を保証します。
HY-PT6000 ワイヤーボンド引張試験機 本装置は、半導体パッケージ、LED、SMT、BGA、車載エレクトロニクス、センサー製造における動的機械試験向けに設計されています。ボンディングワイヤ、はんだボール、チップ、リボン、ピンの引張、せん断、引き抜き試験に対応し、ボンディング強度とプロセス品質の信頼性の高い評価を提供します。
HY-HW3018超音波式太線ボンダーは、中・高出力トランジスタ、MOSFET、各種パワーモジュール、大電流高速リカバリダイオード、ショットキーダイオード、サイリスタ、IGBT、その他の特殊半導体パワーデバイスの内部リードボンディングに使用されます。
HY-GB2012金ボールワイヤボンダーは、主に高出力LED、レーザーダイオード、中小出力ダイオード、トランジスタ、集積回路、センサー、特殊半導体デバイスの内部リードボンディングに使用されます。特に高出力LEDデバイスのワイヤボンディングに適しています。
HY-WB2000超音波ワイヤボンダーは、細いアルミ線、圧力、および超音波エネルギーを用いて、チップと基板間の信頼性の高い電気接続を実現します。マイクロ波デバイス、RFモジュール、ハイブリッド回路、MEMS、光電子デバイス、センサー、半導体デバイス、レーダーデバイス、COB/SOBパッケージング、その他マイクロエレクトロニクス用途に適しています。
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