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ICパッケージング試験用ワイヤボンド引張試験機
製品紹介
HY-PT8600ワイヤーボンディング引張試験機マイクロエレクトロニクス向けボンディング後のワイヤはんだ接合強度試験、はんだ接合部と基板表面間の接着強度試験、およびはんだボールの繰り返し推力疲労試験を実施できます。これには、ワイヤ内部引張試験、マイクロはんだ接合部推力試験、金ボール推力試験、チップせん断力試験、SMT部品推力試験、およびBGAマトリックス全体の推力試験が含まれます。
応用
主な機能
この装置の主な機能は、マイクロエレクトロニクスリード線の接合後のワイヤ強度試験を実施すること、はんだ接合部と基板表面間の接着強度を評価すること、およびウェーハとフレーム表面間の接合強度を評価することである。
製品の特徴
| いいえ。 | アイテム | 説明 |
| 1 | 位置決め制御システム | X/Y軸移動量100mm、Z軸移動量80mmの5軸位置決め制御システム。ホール効果ジョイスティックを採用した人間工学に基づいた設計で、直感的なXYZプラットフォーム制御が可能。包括的な安全保護機能を備えています。 |
| 2 | 機械構造と試験力 | 200kgの堅牢なシャーシ構造、Y軸最大試験荷重100kg、Z軸最大試験荷重20kg |
| 3 | ワークステーションシステム | インテリジェントなワークステーション自動交換システムにより、モジュールの手動交換が不要になり、テスト効率と利便性が向上します。 |
| 4 | 測定性能 | 高精度ダイナミックセンサーと特殊な機械式アルゴリズムを組み合わせることで、あらゆる環境下で安定した信頼性の高い測定精度を実現します。 |
| 5 | 照明システム | スマートLED照明システム：待機中は自動的に消灯し、動作時には点灯します。 |
| アイテム | 仕様 |
| モデル | HY-PT8600 |
| 寸法 | 660mm×610mm×800mm（左右の操作ハンドルを含む） |
| 重さ | 約95kg |
| 電源 | 110V/220V@3.0A 50/60Hz |
| 空気供給 | 4.5–6バール |
| 制御コンピュータ | レノボ/HP純正PC |
| オペレーティング·システム | 正規版Windows 10/Windows 11 |
| 顕微鏡 | 標準高解像度連続ズーム顕微鏡（オプションで三眼顕微鏡と高解像度CCDカメラも選択可能） |
| センサー変更方法 | 自動切り替え（ソフトウェアでテスト項目を選択すると、対応するセンサーが自動的にテストステーションに移動します） |
| プラットフォーム固定具 | 360度回転可能。各種試験治具に対応したプラットフォーム。 |
| XY軸リードスクリューの有効移動量 | 100mm×100mm（200mmまで拡張可能）×真空プラットフォーム付きで200mm）、最大試験荷重100kg |
| XY軸最大移動速度 | ホール効果ジョイスティックによる自由制御、最大速度6mm/秒 |
| XY軸リードスクリューの精度 | 再現性±5μm、解像度≤0.125μm; 精度は2mm以内±2μm |
| Z軸リードスクリューの有効移動量 | 100mm。解像度≤0.125μm. 最大試験荷重: 20kg。 |
| Z軸最大移動速度 | ホール効果ジョイスティックを採用し、Z軸を自由に制御可能。最大移動速度は8mm/秒。 |
| Z軸リードスクリューの精度 | ±2μm. せん断精度：2mm以内、繰り返し位置決め精度±1μm. |
| センサー精度 | ±0.003%; 全体的なテスト精度±0.1% |
| 設備・備品 | サンプルまたは図面に基づいた特注設計の治具（標準で1セット付属） |
| 機器校正 | 校正治具と分銅は標準で付属します。 |
| 品質保証 | 本体全体に2年間の保証付き。ソフトウェアのアップグレードは生涯無料（人為的ミスによる損傷は除く）。 |
| センサー精度 | センサー精度:±0.003%; 総合テスト精度:±0.1% |
| テスト精度 | テストセンサーの自動レンジ切り替え |
| 多点線形精度校正、標準分銅を用いた再現性試験によりデータ精度を確保 | |
| ソフトウェア | 真空360°自由に回転する試験プラットフォームは、様々な材料に適しています。対応する治具や加圧板を交換することで、複数の材料の試験を容易に実現できます。 |
| パラメータ設定 | 合格/不合格力値、せん断高さ、試験速度などのパラメータは、異なる権限レベルに応じて調整できます。 |
商品詳細
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