OEM/ODM 手動ワイヤボンディングマシン、手動ワイヤボンディングマシンメーカー

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金線ウェッジボンディングマシン COBパッケージングウェッジボンダー（特殊合金線用）
HY-WB350PM / HY-WB350M 金線ウェッジボンディングマシン本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、マイクロ波、光電子、車載電子機器におけるチップ間相互接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、安定した超音波出力により信頼性の高いボンディング性能を実現します。
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金リボンボンディング装置半導体ウェッジワイヤボンダー
HY-WB150M 金リボンボンディングマシン本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、マイクロ波、光電子、車載電子機器におけるチップ間相互接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、安定した超音波出力により、信頼性と一貫性のあるボンディングを実現します。
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多機能銅線ボンディング装置ボールボンダーマシン
HY-WB450M / HY-WB450PM 銅線ボンディング装置本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、光電子、マイクロ波、車載電子機器におけるチップ間相互接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、安定した超音波出力により、信頼性と一貫性のあるボンディングを実現します。
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手動式ワイヤーボンダーボールウェッジボンディングマシン
HY-WB250M /HY-WB250PM ボールウェッジボンディングマシン本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、光電子、マイクロ波、車載電子機器における内部配線接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、様々なキャビティ深さに対応可能で、安定した超音波出力により信頼性の高いボンディング性能を実現します。
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PCB再接着用高精度半導体ワイヤ再接着機
HY-RW4000 高精度半導体ワイヤ再接着装置これは、プリント基板（PCB）メーカー向けに特別に設計された機械です。再接着回路基板。
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