ワイヤーボンディングマシン

HY-WB600 金線ボンダー 本製品は、ディスクリートデバイス、マイクロ波デバイス、レーザー、光通信デバイスなどの特殊電子部品における、チップとピン間の内部接続用に設計されています。カスタムワークホルダー、安定した超音波出力、金ワイヤボンディング、スタッドバンプに対応し、オプションで合金、銅、銀ワイヤによるプロセスも可能です。

HY-WB900 ディープアクセス ウェッジワイヤーボンダー 本製品は、高度な電子部品パッケージにおけるチップ間相互接続向けに設計されています。ハイブリッド回路、COB、MCM、MEMS、RF、光電子モジュール、車載モジュールに対応し、リアルタイムのボンディング変形モニタリング、超音波エネルギーフィードバック、高精度ループ制御、一貫したテールワイヤ管理といった特長を備えています。

HY-WB800 全自動 深部アクセス型ワイヤーボンダー 本製品は、高度な電子パッケージングにおけるチップ内部接続用に設計されています。ハイブリッド回路、MCM、MEMS、RF、マイクロ波、光電子、車載モジュールなど、幅広い用途で使用されています。リアルタイムボンディングと超音波モニタリング、高精度ループ制御、EFOシステム、高安定性ワイヤフィードといった特長を備え、信頼性の高いハイエンドアプリケーションを実現します。

HY-WB200ワイヤボンダーは、SOT、SOP、MEMS、DFN、QFN、SiP、および様々なパッケージ形状に対応した高精度自動ワイヤボンディングシステムで、金、銅、銀、合金ワイヤに対応しています。