ICパッケージング用金線ボンダー、フリップチップワイヤボンディングマシン

製品紹介

HY-WB600 金線ボンダー本製品は、特殊電子部品製造におけるチップ内部のピン接続プロセス向けに設計されています。ディスクリートデバイス、マイクロ波デバイス、レーザー、光通信デバイスなどの精密電子部品に幅広く使用されています。

本機は、顧客の製品要件に応じてカスタマイズされたワークホルダーや治具に対応しており、キャビティ深さが6.5mm以下の特殊機器のパッケージングに適しています。安定した強力な超音波システムと統合された電気制御プラットフォームを搭載し、信頼性の高い接合性能を実現します。

標準構成では、金線ボンディングと金線スタッドバンプに対応しています。オプションとして、合金線、銅線、銀線ボンディングまたはスタッドバンプ加工も利用可能で、さまざまなパッケージングやフリップチップ用途の要件に対応できます。

特徴

技術仕様

いいえ。	パラメータ	仕様
1.	作業者（カスタマイズ可能）
2.	ワークホルダーZトラベル	23mm
3.	ヒーター温度	室温～300℃
4.	ワークホルダーXY範囲	72 mm × 70 mm
5.	オペレーティング·システム	Windows
6.	絆を深める旅	60 mm × 68 mm
7.	最小ボンドパッドピッチ	45μm
8.	接合精度	±2 μm @ 3σ
9.	ワイヤー径	18μm～50μm
10.	最大配線長	7mm
11.	最小ループ高さ	60μm
12.	ループ高さ精度	±25.4 μm
13.	ワイヤースイング	±25μm
14.	ループ制御	完全にプログラム可能
15.	光路	2～4倍／1.6～3.6倍の連続ズーム、プログラム可能なオートフォーカス
16.	標準接着速度	45ミリ秒/ワイヤのサイクル時間
17.	チップ位置許容誤差	X: ±190 μm、Y: ±140 μm
18.	標準スタッドバンプ速度	28ユニット/秒
19.	超音波パワー	0～2W
20.	チップ角度公差	回転角度 ±45°
21.	入力電圧	交流220V±10%（50Hz）
22.	結合力	0～360g
23.	重さ	正味重量：600kg
24.	圧縮空気の必要量	0.35～1 MPa、Φ10 エア継手
25.	寸法（幅×奥行×高さ）	1300 × 1000 × 1700 mm
26.	定格空気消費量	150 L/分 @ 0.5 MPa