金線ボンディングボールボンディングマシン

HY-GB2012金ボールワイヤボンダーは、主に高出力LED、レーザーダイオード、中小出力ダイオード、トランジスタ、集積回路、センサー、特殊半導体デバイスの内部リードボンディングに使用されます。特に高出力LEDデバイスのワイヤボンディングに適しています。

ブランド :
HYRNUS
商品番号 :
HY-GB2012
注文（最小注文数量） :
1 Set
保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
支払い :
T/T
リードタイム :
7-35 Days
製品の原産地 :
China

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金線ボンディングボールボンディングマシン

HY-GB2012金ワイヤボンディング装置は、超音波ボンディング技術を用いて金ワイヤをチップパッドや基板に接続し、信頼性の高い電気的相互接続と信号伝送を実現します。金ワイヤの端部は高電圧電子ボール成形によって球状に成形され、その後、制御された圧力、時間、および超音波振動下でボンディングされます。これは電子マイクロアセンブリで使用される主要装置の一つであり、シリコン・アルミニウムワイヤボンディングよりも安定したボンディング品質、優れた電気的性能、および高い信頼性を提供します。

製品の特徴

*柔軟な操作性を実現するため、一方向および双方向の接着に対応しています。

*利便性と効率性を向上させるため、2線式ボンディングのデータを保存します。

異なるブラケット構造に対応するため、ループ高さと2番目の接着高さを個別に調整できます。

*複数のループ形状オプションがあり、高出力LED、ディープカップ、ピラニア型LEDブラケットに適しています。

*第2のボンドボール補正により、接着性が向上し、不良率が低下します。

*1ステップまたは2ステップの自動インデックス機能により、生産効率が向上します。

連続インデックス機能は、再加工用途に適しています。

毛細管現象の検出により、不適切な設置による誤った接着が軽減されます。

*4チャンネルの超音波出力により、より安定した接着品質を実現します。

*ボール形成の改善により、より小さな第一結合とより信頼性の高い第二結合が可能になります。

電子レンジ

*RFモジュール

ハイブリッド回路

*MEMS回路

光電子デバイス

*センサー

ナノデバイス

半導体デバイス

レーダー装置

*軍事関連部品

特殊用途回路

*COB/SOBパッケージ

適用可能な産業

*光電子企業

*個別電子部品メーカー

*研究機関

大学の研究室

研究開発および生産組織

アイテム	仕様
電源	220 VAC ±10%、50 Hz、300 W、確実な接地が必要
オプションの電源	AC 110 V カスタマイズ可能
消費電力	最大300W
適用可能な金線径	16～50μm / 0.7～2ミル
接合温度	室温から400℃
超音波パワー	4チャンネル、0～5W、2つの範囲で連続調整可能
超音波時間	5～200ミリ秒 ±5% / 20ミリ秒/ステップ
絆を深める時間	2チャンネル、0～200ms
接着圧力	2チャンネル、25～180g
最低接着時間	0.4秒/ワイヤー
第１のボンドから第２のボンドまでの最大自動スパン	両方向とも4mm以上
ループ高さ調整範囲	0～6mm
テールワイヤーの長さ	0～2mm
ゴールドボールサイズ	負の電子ボール形成、直径調整可能
治具の移動範囲	Φ25 mm
顕微鏡	標準2段階顕微鏡：15倍／30倍
オプション設定	HDカメラとモニター
全体寸法	520 × 460 × 550 mm、長さ × 幅 × 高さ
重さ	約28kg