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HY-IS1000は、レーザー加工とウェーハ剥離プロセスを組み合わせた、2ステーション構成のSiCインゴットレーザー切断・研削装置です。超短パルスレーザーを用いてSiCインゴット内部に改質層を形成することで、切断痕のないウェーハ分割を実現し、研削後のウェーハTTVが1.1μm以下という高いスループットを実現します。第3世代半導体基板製造における必須の量産装置です。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-IS1000注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China6/8/12インチウェハー用SiCインゴットレーザーステルス切断・研削機
製品紹介
HY-IS1000 SiCインゴットレーザーステルス切断・研削機 本装置は、レーザー加工ステーションとウェーハ剥離ステーションを統合した2ステーション構成のSiCインゴットレーザー切断・研削装置です。レーザー加工ステーションでは、ウェーハに適合した透過波長の超短パルスレーザーを高精度光学系でインゴットの所定の深さに集光し、多光子吸収を誘発して材料の化学結合を切断し、高転位密度領域を有する改質層を形成します。改質後、ウェーハ剥離ステーションは、あらかじめ設定された結晶破断面に沿って剥離を行い、鋸痕のないウェーハのインゴットからの分離を実現します。高い加工効率（8インチウェーハ1枚を25分以内に処理可能）と1.1μm以下の研削面TTVを誇り、第3世代半導体基板の量産に不可欠な製造装置です。
機械構造図
機械操作プロセス
| いいえ。 | 操作手順 |
| 1 | SiCインゴットを積載ステーションに置く |
| 2 | インゴットの測定を実施する |
| 3 | インゴットをレーザー加工プラットフォームに移送する |
| 4 | レーザー加工 |
| 5 | ロボットアームがインゴットを拾い上げる |
| 6 | 二次的なインゴット測定を実施する |
| 7 | 搬送機構がインゴットを吸収する |
| 8 | ウェーハ分離のため、剥離プラットフォームへ移送する。 |
| 9 | インゴットを反転ステーションに移送し、底面を洗浄する。 |
| 10 | インゴットを洗浄ステーションに移し、上面洗浄と遠心乾燥を行う。 |
| 11 | インゴットを荷降ろしステーションに置く |
| 12 | 分離されたウェーハをターンオーバーステーションに移送し、底面を洗浄する。 |
| 13 | ウェハを洗浄ステーションに移し、上面洗浄とスピン乾燥を行う。 |
| 14 | ウェハーをアンロードステーションに置く |
仕様
1. 検査基準
| パラメータ | X軸 | Y軸 | Z軸 | 測定機器 |
| まっすぐ | 1 μm/100 mm | 1 μm/100 mm | — | オートコリメータ |
| 平坦性 | 1μm/210mm | 1μm/210mm | — | オートコリメータ |
| 直交性 | XY軸で5μm | — | — | セラミック製正方形定規 |
| 再現性 | ±1 μm | ±2 μm | ±1 μm | レーザー干渉計 |
| 位置決め精度 | ±2 μm | ±3 μm | ±2 μm | レーザー干渉計 |
| 耐荷重 | 5kg | X+5 kg | 10kg | 標準重量 |
2. 利点と特徴
| パラメータ | 仕様 |
| インゴット直径 | 6/8/12インチに対応 |
| インゴットの厚さ | ≤50 mm（カスタマイズ可能） |
| スライス厚さ | 標準厚さ150/700μmに対応（カスタマイズ可能） |
| シングルラインスループット | UPH ≥ 3 |
| レーザー切断精度 | 繰り返し精度 ≤ ±1 μm、位置決め精度 ≤ ±2 μm |
| 分離ウェーハ厚さ | ≤500 μm |
3. 精度仕様
| セクション名 | パラメータ項目 | X軸 | Y軸 | Z軸 | 仕様 |
| 修正ステーション – 機械的幾何精度 | まっすぐ | 1 μm/100 mm | 1 μm/100 mm | — | — |
| 平坦性 | 1μm/210mm | 1μm/210mm | — | — | |
| 直交性 | — | — | — | XY軸方向5μm | |
| 改造ステーション – 静的性能 | 再現性 | ±1 μm | ±2 μm | ±1 μm | — |
| 位置決め精度 | ±2 μm | ±3 μm | ±2 μm | — | |
| 耐荷重 | 5kg | X+5 kg | 10kg | — | |
| 分離ステーション – サーボモジュール | 軸の再現性 | — | — | — | ≤ ±0.02 mm |
| 分離ステーション – ボールスクリュー | 軸の再現性 | — | — | — | ≤ ±0.02 mm |
| 分離ステーション – ピックアンドプレースの精度 | XY位置精度 | — | — | — | ±0.02 mm |
| 角度精度 | — | — | — | ±0.1° |
メインフレーム
| カテゴリ | コンポーネントと仕様 |
| 改造ステーションの範囲 | 花崗岩製ベース、リニアモーター式エアベアリングY軸、リニアモーター式エアベアリングX軸、サーボモーター式Z軸、サーボモーター式トランスファー軸、軸駆動コントローラー、輸送用梱包および保険 |
| 分離ステーションの範囲 | 1. フレーム 上部／下部フレーム：溶接フレーム本体＋板金外装 |
| 2. カバープレート 上部カバープレート：プラスチック塗装面付き冷間圧延鋼板（標準仕様） 底部カバープレート：プラスチック塗装面付き冷間圧延鋼板（標準仕様） | |
| 3. 構造部品 クロムメッキを施した45番鋼と陽極酸化処理を施したアルミニウム合金 | |
| 4. 電源 単相220V、80A | |
| 5. 空気源 0.5 MPa以上、150 L/分 | |
製品詳細
HY-WD1201は、最大Φ300mmのワークピースに対応し、8〜12インチフレームで310mmのX/Y移動が可能です。剛性の高い防振構造、0.003mmのY軸位置決め精度、380°のθ軸回転を備え、Φ58mmブレードに対応した10000〜60000rpmのスピンドルを搭載しています。ブレード検査、自動研磨、15インチタッチコントロール、GEM通信を標準装備したこの115010201750mm/1000KGのマシンは、シリコンウェーハ、SiC、セラミック、光学ガラス、磁性材料の精密切断を実現します。
HY-WD801は、6～8インチのフレーム付きウェーハに対して、最大Φ210mmのワークピースを220mmのX/Y移動で処理します。HY-WD1201と同一の動作精度、スピンドル性能、ブレード保護、制御システムを備え、0.1～1000mm/sの送り速度、10000～60000rpmのスピンドル速度、最大Φ58mmのブレードに対応します。コンパクトな設計（1020×890×1750mm、800kg）で設置面積も小さく、ウェーハ、光学部品、セラミック基板の小～中量バッチの精密ダイシング向けに設計されています。
HY-PD1202は、300×300mmの大型フレームに対応します。完全閉ループY制御により、310mmの移動範囲で0.005mmの精度を維持し、Z軸の繰り返し精度は0.003mmを維持します。非接触高さ検出、デュアルライトビジョン、ブレード検査、高耐久性スピンドルを搭載。最適化されたスピンドルレイアウトと大型スクエアトレイにより、効率が5%向上。集中潤滑により長期にわたる精度を確保し、量産自動化ライン向けにGEMと完全互換です。
HY-PD802は最大210×210mmのフレームに対応します。完全閉ループYグレーティングスケールは220mmの移動範囲で0.005mmの精度を実現し、Z軸の繰り返し精度は0.003mmです。非接触式ブレード高さセンサー、デュアルライトビジョン、ブレード破損検出機能、輸入デュアルスピンドルを搭載。コンパクトで低騒音のユニットは15インチのタッチスクリーンを備え、バッチカット、自動位置合わせ、ブレークポイント再開に対応し、半自動ライン向けのGEMプロトコルと互換性があります。
HY-PD801本製品は、最大加工サイズ210×210mmの8インチ半自動シングルスピンドルテープダイシングソーです。剛性の高いフレームと改良されたX軸により、加工効率が5%向上しています。角型フレーム、タッチスクリーン、独自の切断アルゴリズム、自動ブレードプリセット、ブレード破損検出機能を搭載し、安定した精度と容易なメンテナンスを実現。また、工場への自動統合を可能にするGEMプロトコルにも対応しています。
HY-PD1201は、最大12インチのワークピースに対応する多機能テープダイシングソーです。Y軸は、優れた位置決め精度を実現するフルクローズドループグレーティングスケール制御を採用しています。NCS非接触高さ測定、同軸リングデュアルライトビジョンシステム、輸入高速スピンドルを標準装備。コンパクトで低騒音、操作も簡単。マルチシート切断、自動画像認識、切断中断後の切断再開など、あらゆる硬質脆性材料の精密切断を実現します。
HY-WD601は、6インチ半導体および硬脆性ワークピース向けに設計されています。輸入高速スピンドルとY軸グレーティング閉ループ制御を搭載し、超高精度な切断性能を実現します。同軸・リングライトビジョン、NCS高さ測定、BBDブレード検出機能を備え、半導体パッケージ、光電子、新エネルギー産業における多種多様な材料の精密切断ニーズに対応します。タッチスクリーン操作、万全の安全保護機能、複数のインテリジェント切断モードを搭載しています。
HY-WT9330は、エアベアリング式研削スピンドル1基とエアベアリング式ワークスピンドル2基を搭載しています。最大12インチまでの様々な超硬質、脆性、難削性基板を加工でき、高効率かつ損傷のない超精密な鏡面研削と優れた厚み精度を実現し、あらゆる種類のチップウェハの裏面薄化加工に適しています。
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