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HY-PD1202は、300×300mmの大型フレームに対応します。完全閉ループY制御により、310mmの移動範囲で0.005mmの精度を維持し、Z軸の繰り返し精度は0.003mmを維持します。非接触高さ検出、デュアルライトビジョン、ブレード検査、高耐久性スピンドルを搭載。最適化されたスピンドルレイアウトと大型スクエアトレイにより、効率が5%向上。集中潤滑により長期にわたる精度を確保し、量産自動化ライン向けにGEMと完全互換です。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-PD1202注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China大量生産パッケージの分割用12インチデュアルスピンドル半自動テープダイシングソー
製品紹介
HY-PD1202 12インチデュアルスピンドル半自動テープダイシングソー 半導体大量生産向けの大型半自動二軸ダイシングソーで、300×300mmの大型ワークピースフレームに対応します。剛性の高いフレームにより長時間の安定した動作が保証され、最適化されたスピンドルレイアウトと大型スクエアトレイにより効率が5%向上します。完全閉ループY制御により、310mmの移動範囲で0.005mmの精度を維持し、Z繰り返し精度は0.003mmを維持します。非接触高さ検出、デュアルライトビジョン、ブレード検査、高耐久性スピンドルを装備。集中潤滑により長期精度を維持。独自開発の動作および画像アルゴリズムにより信頼性が向上。大型半自動大量生産ライン向けにGEMと完全互換。
優れた構造設計1. 高剛性の機械フレームにより、高速作業条件下でも安定した走行性能を実現します。
2. 特別に強化されたX軸構造により、高速移動が大幅に加速され、生産効率が5%向上します。
3. 2つのスピンドル間の最適化された20mmのギャップは、全体的な加工効率を効果的に向上させます。
4. 正方形の材料トレイが標準装備されており、円形トレイよりも多くのワークピースを保持できます。
5. 日常的なメンテナンスを簡素化し、長期間にわたって一貫した加工精度を維持するために、集中潤滑システムを採用しました。
製品用途
DFN、QFN、BGA部品、セラミック基板、ミニLED回路基板などのパッケージ基板の精密な個別化。
信頼性が高く便利なオペレーティングシステム
1.15インチのタッチ式HMIパネルを搭載したこの機械は、完全な稼働状況データを表示し、より直感的でスムーズな操作を実現します。
2. すべての流体パラメータはソフトウェアによって管理され、製品切り替え時の調整時間を短縮するためにプログラムグループに保存されます。
3. 複数ピースの切断ルート用に特別に調整されたソフトウェアにより、通常の切断モードと比較して処理速度が10%向上します。
4. 独自開発の基盤となるモーション制御および画像処理アルゴリズムにより、システム全体の安定性と信頼性が向上します。
5. 本装置はSEMI標準の通信プロトコルに準拠しており、工場自動化システムとシームレスに接続できます。
技術仕様
| カテゴリ | アイテム | 仕様 |
| モデル情報 | モデル | HY-PD1202 |
| X軸 | 最大ワークピースサイズ | 300×300mm（縦×横） |
| ダイスカットシリーズ | 310 mm | |
| 送り速度範囲 | 0.1～1000 mm/s | |
| Y1、Y2軸 | ダイスカットシリーズ | 310 mm |
| 単一ステップ増分 | 0.001 mm | |
| Y軸位置決め精度 | 0.005 mm / 310 mm以内 | |
| Z1、Z2軸 | 最大有効ストローク | 25 mm（φ2″ブレード付き） |
| 動きの解決 | 0.001 mm | |
| 繰り返し精度 | 0.003 mm | |
| 最大ブレード径 | φ60 mm | |
| θ軸 | 最大回転角度 | 380° |
| スピンドル | 動作速度範囲 | 10000～60000回転/分 |
| 最大出力（kW） | 60000rpmで1.8/2.4 | |
| トルク（N・M） | 0.3/0.4 (15000～60000 rpm) | |
| 機能 | 刃折れ検出 | はい |
| 非接触式ブレードプリセット | はい | |
| コミュニケーション | GEM通信プロトコル | はい |
| フレーム | 最大フレームサイズ | 300×300mm（縦×横） |
| 力 | 電源 | 3相交流380V |
| 寸法 | 機器の寸法 | 1248×1100×1750 mm（長さ×幅×高さ） |
| 重さ | 機器の重量 | 約1500kg |
利用規約
1. 大気露点が-20℃～-10℃、残留油分が0.1ppm以下、0.01μmのろ過効率が99.5%以上の清浄な圧縮空気を使用してください。
2. 機器室の温度: 20℃～25℃、変動±1℃以下。
3. 切断水の温度：室温＋2℃、変動範囲は±1℃以内。
4. 冷却水の温度は室温と等しく、変動は±1℃以内。
商品詳細
HY-WD1201は、最大Φ300mmのワークピースに対応し、8〜12インチフレームで310mmのX/Y移動が可能です。剛性の高い防振構造、0.003mmのY軸位置決め精度、380°のθ軸回転を備え、Φ58mmブレードに対応した10000〜60000rpmのスピンドルを搭載しています。ブレード検査、自動研磨、15インチタッチコントロール、GEM通信を標準装備したこの115010201750mm/1000KGのマシンは、シリコンウェーハ、SiC、セラミック、光学ガラス、磁性材料の精密切断を実現します。
HY-WD801は、6～8インチのフレーム付きウェーハに対して、最大Φ210mmのワークピースを220mmのX/Y移動で処理します。HY-WD1201と同一の動作精度、スピンドル性能、ブレード保護、制御システムを備え、0.1～1000mm/sの送り速度、10000～60000rpmのスピンドル速度、最大Φ58mmのブレードに対応します。コンパクトな設計（1020×890×1750mm、800kg）で設置面積も小さく、ウェーハ、光学部品、セラミック基板の小～中量バッチの精密ダイシング向けに設計されています。
HY-PD802は最大210×210mmのフレームに対応します。完全閉ループYグレーティングスケールは220mmの移動範囲で0.005mmの精度を実現し、Z軸の繰り返し精度は0.003mmです。非接触式ブレード高さセンサー、デュアルライトビジョン、ブレード破損検出機能、輸入デュアルスピンドルを搭載。コンパクトで低騒音のユニットは15インチのタッチスクリーンを備え、バッチカット、自動位置合わせ、ブレークポイント再開に対応し、半自動ライン向けのGEMプロトコルと互換性があります。
HY-PD801本製品は、最大加工サイズ210×210mmの8インチ半自動シングルスピンドルテープダイシングソーです。剛性の高いフレームと改良されたX軸により、加工効率が5%向上しています。角型フレーム、タッチスクリーン、独自の切断アルゴリズム、自動ブレードプリセット、ブレード破損検出機能を搭載し、安定した精度と容易なメンテナンスを実現。また、工場への自動統合を可能にするGEMプロトコルにも対応しています。
HY-PD1201は、最大12インチのワークピースに対応する多機能テープダイシングソーです。Y軸は、優れた位置決め精度を実現するフルクローズドループグレーティングスケール制御を採用しています。NCS非接触高さ測定、同軸リングデュアルライトビジョンシステム、輸入高速スピンドルを標準装備。コンパクトで低騒音、操作も簡単。マルチシート切断、自動画像認識、切断中断後の切断再開など、あらゆる硬質脆性材料の精密切断を実現します。
HY-WD601は、6インチ半導体および硬脆性ワークピース向けに設計されています。輸入高速スピンドルとY軸グレーティング閉ループ制御を搭載し、超高精度な切断性能を実現します。同軸・リングライトビジョン、NCS高さ測定、BBDブレード検出機能を備え、半導体パッケージ、光電子、新エネルギー産業における多種多様な材料の精密切断ニーズに対応します。タッチスクリーン操作、万全の安全保護機能、複数のインテリジェント切断モードを搭載しています。
HY-IS1000は、レーザー加工とウェーハ剥離プロセスを組み合わせた、2ステーション構成のSiCインゴットレーザー切断・研削装置です。超短パルスレーザーを用いてSiCインゴット内部に改質層を形成することで、切断痕のないウェーハ分割を実現し、研削後のウェーハTTVが1.1μm以下という高いスループットを実現します。第3世代半導体基板製造における必須の量産装置です。
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