プラズマ洗浄機

HY-EB03H 2.5L卓上型ICP処理装置は、13.56MHzのRF電力とデュアルガスチャンネルを備えたコンパクトなラボ用プラズマ表面処理装置です。高密度ICPプラズマを生成し、材料の洗浄、活性化、エッチング、接合などに使用できます。PDMSマイクロ流体、フォトレジストのアッシング、半導体ラボの研究などに幅広く利用されています。 

HY-AR03は、常温常圧下でワークピース表面の洗浄、活性化、改質を行います。基板の密着性、親水性、印刷適性を最適化し、有機残留物、油汚れ、酸化層を除去します。ICパッケージング、印刷、ボンディング、コーティング工程の前処理装置として理想的なこのコンパクトなユニットは、低運用コストでインライン自動生産をサポートします。

HY-AD03 大気の直接 プラズマ洗浄装置は、常温常圧下での表面洗浄、活性化、改質を目的として設計されています。処理面積が小さく、エネルギーを集中させることで、製品の密着性、親水性、印刷適性を効果的に向上させます。また、有機残留物、油汚れ、酸化層などの汚染物質を材料表面から除去することも可能です。

HY-DC1000は、広範囲をカバーする回転式ガンと、20mmから80mmまでの交換可能なノズルを備えており、フルサイズプリント基板、新エネルギー電池電極、自動車用プラスチック部品、ディスプレイガラスパネルなどの大型平面ワークピース向けにカスタマイズされています。0～1000Wの広範囲な出力調整に対応し、広い表面に均一なプラズマ被覆を形成することで、有機汚染物質を効率的に除去し、大量生産のインライン組立ラインにおける印刷不良やコーティング剥離の問題を解消します。

HY-AC500は、回転式プラズマスプレーガンとデュアルマニュアル＆I/O制御モードを採用し、PCB、FPC、BGA、半導体チップの均一な洗浄、活性化、マイクロエッチングを実現します。軍用グレードのハードウェア、デジタルリアルタイムモニタリング、多層安全保護機能を備えています。この卓上型1000Wアナログプラズマ装置は、半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、ディスプレイ、車載エレクトロニクス、新エネルギー産業における前処理に幅広く使用されています。