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HY-DC1000は、広範囲をカバーする回転式ガンと、20mmから80mmまでの交換可能なノズルを備えており、フルサイズプリント基板、新エネルギー電池電極、自動車用プラスチック部品、ディスプレイガラスパネルなどの大型平面ワークピース向けにカスタマイズされています。0～1000Wの広範囲な出力調整に対応し、広い表面に均一なプラズマ被覆を形成することで、有機汚染物質を効率的に除去し、大量生産のインライン組立ラインにおける印刷不良やコーティング剥離の問題を解消します。
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HYRNUS商品番号 :
HY-DC1000注文（最小注文数量） :
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T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China1000W調整可能デジタル回転式円形プラズマ洗浄機（PCB大量ライン用）
製品紹介
HY-DC1000 デジタル回転式円形プラズマ洗浄機 調整可能な0～1000W出力のAC220V電源を採用しています。-25℃～50℃で安定して動作し、19万時間以上のMTBFを実現する軍用グレードのハードウェアで構築されており、応答時間が0.1秒未満のST ARMデジタル監視システムとTIソフトスイッチ回路を搭載しています。このマシンは、RS485、I/O、および手動制御モードをサポートし、6つのリアルタイム検出モジュールと完全な安全アラーム保護を備えています。プラズマガンは、交換可能な20～80mmノズルとマッチし、5～20mmの調整可能な作業高さで20～80mmの有効処理幅を提供し、特に大きな平面ワークピースの大量処理用に設計されています。
プリント基板や半導体部品の損傷を防ぐため、無電位低温処理を採用しています。自動生産ラインとの完全な互換性を持ち、乾燥圧縮空気のみで表面洗浄と活性化を実現し、3Cエレクトロニクス、半導体、自動車、新エネルギー産業における接合、印刷、コーティング工程の接合強度を大幅に向上させます。
製品用途
この装置は主に半導体業界向けに設計されています。ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、ディスペンシングの前に洗浄と活性化を行い、ウェーハ、リードフレーム、BGA基板を洗浄して油汚れや有機粒子を除去し、パッケージングの密着性と生産歩留まりを向上させます。
また、3Cディスプレイ、カメラモジュール、PCB/FPC、LED、自動車、新エネルギーなどの分野でも幅広く応用されています。プラスチック、ガラス、セラミック、金属、PI、ITO、特殊材料に対して、接着、印刷、コーティング、溶接前に表面洗浄と活性化を行い、接着不良、パッケージングの空隙、印刷不良を解消します。
製品の特徴
1. 軍用規格に準拠したハードウェア設計で、動作周囲温度範囲は-25℃～50℃と幅広く、様々な過酷な作業環境に対応します。25℃におけるMIL-HDBK-217F規格に基づくMTBF（平均故障間隔）は19万時間以上です。
2. 完全デジタル制御、デジタル表示、リアルタイム監視が可能で、強力な耐干渉性能を備えています。
3. TI社製の位相シフトフルブリッジソフトスイッチング回路とPFC力率補正を採用。アナログハードスイッチング回路と比較して、効率が10%以上向上し、応答時間は0.1秒未満、優れた耐干渉性能を実現しています。
4. ST社製ARMチップを搭載し、直感的なヒューマンマシンインターフェースを実現。強力なリモートデバッグ通信と、多様なアプリケーションシナリオとのシームレスな統合をサポートします。自社開発ソフトウェアは、リアルタイムで収集したデータをインテリジェントに分析し、協調動作と自動電力マッチングによって安定した出力を維持します。
5. RS-485通信およびI/O制御インターフェースをサポートし、マルチデータリモート監視機能を備えています。
6. 6つのリアルタイム検出機能：空気圧、メインボード温度、変圧器アーク電圧、変圧器一次側ピーク電流、グリッド電流、スプレーガン回転速度の監視。
7. 10種類以上の故障アラームにより、故障診断時間を80%以上短縮します。ジェットスプレーガン、ロータリースプレーガン、リニアワイド幅スプレーガンをワンクリックで切り替え可能です。
8. 過熱、過負荷、短絡、開回路、漏電、誤操作に対する保護を含む包括的な保護機構。
設備構成
大気圧直接噴霧プラズマ表面処理システムは、主に電源装置、プラズマ発生噴霧ガン、および制御システムから構成される。
1. 発電機
自動出力マッチング機能を搭載し、安定した高精度な出力を実現します。出力電力は気圧変動の影響を受けません。加工対象物の状態に合わせてパラメータを調整することで、最適な加工結果が得られます。
2.回転式プラズマガン
主に、有効加工幅20mm～80mmの大型で複雑な形状のワークピースの加工に使用されます。既存の生産組立ラインとの互換性があり、完全自動のインライン製造を可能にし、人件費を効果的に削減します。
3. 制御システム
制御システムは発電機の本体内部に組み込まれています。このシステムは、大気圧プラズマ洗浄装置の動作を制御し、システム全体の保護を提供します。
プラズマ発生器の寸法本体外形寸法図
プラズマガンの寸法
プラズマガンの概略図
技術仕様：大気圧プラズマ発生器本体
1. 大気圧プラズマ発生器
（１）本体パラメータ
| アイテム | パラメータ |
| モデル | HY-DC1000 |
| 全体寸法 | 491*200*332mm (LWH) |
| 重さ | 10kg |
| 入力電源 | AC220V |
| 電力周波数 | 25kHz |
| プラズマ出力電力 | 0～1000W、調整可能で表示可能 |
| コントロールモード | RS485 / 入出力制御 / マニュアル |
| 保護機能と警報機能 | 回転速度、温度、電圧、気圧、過負荷、漏電、電力不整合、短絡、開回路、過電流保護など。 |
| 検出機能 | 空気圧検出、電力検出、回転検出、出力電力検出、メインボード温度検出、トランス一次側ピーク電流検出 |
（２）大気圧直接噴霧プラズマガンの仕様
| アイテム | パラメータ |
| ガンディメンション | 314.5mm×95mm |
| 標準ノズルサイズ | 20mm、40mm、60mm、80mm |
| プラズマ作業高さ | 5～20mm |
| 有効プラズマ処理幅 | 20～80mm |
| 空気圧範囲 | 標準0.2MPa、0.08～0.25MPaに調整可能 |
2. 工場設置要件
| アイテム | 要件 |
| 電源が必要 | 単相交流220V、10A、接地抵抗4Ω未満 |
| 排気システム | 流量：5m³/分；耐腐食性素材 |
| 圧縮空気の必要量 | パイプ径：8mm |
| パイプ材質：PUチューブ | |
| 空気圧：0.4～0.6MPa | |
| 大気質基準： | |
| 固体粒子径≤0.1μm、油分含有量≤0.01mg/m³、圧力露点≤-40℃ |
| アイテム | 詳細 |
| 危険物ラベル | 高電圧危険警告ラベル |
| 動作環境 | 温度：15～35℃ |
| 湿度：30～80％ | |
| その他の注意事項 | 可燃性ガス、腐食性ガス、爆発性粉塵、反応性粉塵から遠ざけてください。 |
製品詳細
本装置には、圧縮空気圧、メインボード温度、変圧器アーク電圧、変圧器一次側ピーク電流、グリッド電流、回転ガン速度を監視するための6つの独立したリアルタイム検出センサーが搭載されています。すべての動作データはデジタル表示され、24時間体制で装置全体を監視する安全インターロックアラーム一式も備えています。
MIL-HDBK-217F規格に準拠した軍用グレードのハードウェアを採用し、25℃環境下で19万時間以上のMTBF（平均故障間隔）を実現しています。-25℃から50℃までの温度範囲で安定して連続稼働が可能で、強力な耐電磁干渉性能を備えているため、電子機器、自動車、新エネルギー産業などの高温・低温環境が混在する複雑な生産現場に適しています。
過熱、過負荷、短絡、断線、漏電、誤操作、異常気圧、電力不整合など、多層的な総合保護機能を備えています。異常が発生するとデジタル音と光による警報が作動し、自動生産ラインの予期せぬダウンタイムを効果的に削減します。
乾燥処理における3つの主要な機能を提供します。
1. 油汚れ、有機物、静電気を除去するための精密洗浄。
2. 表面活性化により材料の表面張力を高め、接着、印刷、コーティングにおける密着性を大幅に向上させる。
3. マイクロエッチング加工により、接着剤の剥がれ、印刷の剥離、包装の剥離などの欠陥を根本的に解消し、化学溶剤による汚染を一切発生させません。
HY-AD03 大気の直接 プラズマ洗浄装置は、常温常圧下での表面洗浄、活性化、改質を目的として設計されています。処理面積が小さく、エネルギーを集中させることで、製品の密着性、親水性、印刷適性を効果的に向上させます。また、有機残留物、油汚れ、酸化層などの汚染物質を材料表面から除去することも可能です。
HY-TM500は真空チャンバーを使用せず、大気圧下で動作します。カスタム設計の3軸レールにより、対象物全体を精密に処理できます。軍用グレードのハードウェアとデジタル制御を採用し、0～800Wの出力調整が可能です。ゼロ電位低温プラズマにより、PCB、FPC、半導体部品を保護し、表面洗浄、活性化、改質を行うことで、接着、印刷、コーティング時の密着性を向上させます。3C、ディスプレイ、半導体、自動車、新エネルギー産業におけるインライン自動化に対応しています。
HY-DD600は、狭く細いノズル設計（有効幅2～6mm）を採用し、チップ、FPCフレキシブル回路、小型BGA基板などの微細で精密な部品への塗布に最適です。ゼロ電位低温プラズマジェットにより、極薄PI/ITO材料の熱による損傷リスクを排除します。コンパクトなガンは狭い隙間や複雑な微細構造にも対応し、半導体パッケージングやカメラモジュールの前処理用小型自動ボンディング＆ディスペンシングラインに最適です。
HY-AC500は、回転式プラズマスプレーガンとデュアルマニュアル＆I/O制御モードを採用し、PCB、FPC、BGA、半導体チップの均一な洗浄、活性化、マイクロエッチングを実現します。軍用グレードのハードウェア、デジタルリアルタイムモニタリング、多層安全保護機能を備えています。この卓上型1000Wアナログプラズマ装置は、半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、ディスプレイ、車載エレクトロニクス、新エネルギー産業における前処理に幅広く使用されています。
HY-AC1000Hは、真空不要の低温中性プラズマを使用し、カスタマイズ可能なレールとデュアルロータリーガンを備えています。0～1000Wの出力調整と20～80mmの処理幅により、熱による損傷を与えることなくチップを安全に洗浄します。物理的および化学的なドライクリーニングを組み合わせることで、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングにおける接着性を向上させ、剥離やボイドを低減します。手動およびI/O制御に対応し、完全な安全監視機能を備え、自動ラインに接続することで、基板、リードフレーム、大型FPCパネルの連続処理が可能となり、0.1秒未満の応答時間で安定した長時間フルロード生産を実現します。
HY-AS1200は、均一なプラズマ表面を生成するためにモーター駆動の回転ノズルを備えています。処理幅は20～80mm、出力は0～1200Wの範囲で調整可能で、大面積のリードフレームや基板のバッチ前処理に最適です。室温中性プラズマはチップを損傷することなく、大気圧下で有機残留物や表面酸化物をドライ除去し、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングの接着性を強化すると同時に、剥離やボイド欠陥を除去します。多層安全保護機能を備え、自動生産ラインとの完全な互換性を有するこの装置は、IC、FPC、車載用チップのパッケージングおよびテスト工程で幅広く使用されています。
HY-AD800は、繊細なチップ、プリント基板、プラスチック部品を熱変形させることなく安全に加工します。0～800Wの出力調整機能、入出力／手動操作のデュアルモード、そして万全の安全保護機能を備えているため、表面洗浄、活性化、接合性向上などの自動生産ラインに容易に組み込むことができ、半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、自動車、新エネルギー、LED製造などに最適です。
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