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HY-AD03 大気の直接 プラズマ洗浄装置は、常温常圧下での表面洗浄、活性化、改質を目的として設計されています。処理面積が小さく、エネルギーを集中させることで、製品の密着性、親水性、印刷適性を効果的に向上させます。また、有機残留物、油汚れ、酸化層などの汚染物質を材料表面から除去することも可能です。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-AD03注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
ChinaICパッケージの前処理表面活性化用大気圧ジェットプラズマ洗浄装置
製品紹介
HY-AD03 大気 直接 ジェットプラズマクリーナー 本装置は、ワークピースの洗浄、活性化、改質を行うための大気圧プラズマ表面処理装置です。コンパクトな処理領域と集中したエネルギーにより、有機残留物、油汚れ、酸化膜を除去しながら、精密チップを損傷することなく、半導体基板の密着性、親水性、印刷適性を最適化します。
-25℃～50℃の温度範囲で動作する軍用規格のハードウェアで設計されており、過酷な生産環境においてもMIL-HDBK-217F規格に基づき25℃で19万時間のMTBF（平均故障間隔）を実現します。ST ARMチップを搭載し、自社開発ソフトウェアにより自動電源マッチング、多次元リアルタイムデータモニタリング、アナログ/RS485デュアル通信を実現。ローカルおよびリモートのデュアル制御により、自動化されたICパッケージングラインへのシームレスな統合が可能です。
製品用途
表面印刷、包装、ラミネート加工、コーティング、溶接、接着、塗装などの前処理工程として広く採用されています。コンパクトな機械設計と、連続大量生産のためのシームレスなインライン統合が特長です。
製品の特徴
1. 軍用規格に準拠したハードウェア設計で、動作温度範囲は-25℃～50℃と広範囲です。MIL-HDBK-217F規格に準拠し、25℃におけるMTBFは19万時間以上で、様々な過酷な生産環境に適しています。
2. リアルタイム監視と強力な耐干渉性能を備えたディスプレイ画面付きデジタル制御システム。
3. ST ARMチップを搭載し、リモートデバッグと通信をサポートすることで、多様な生産ラインへのシームレスな統合を実現します。自社開発のインテリジェントソフトウェアにより、自動電力マッチングが可能となり、安定した動作を実現します。
4. アナログ通信インターフェースとRS485リモート通信をサポートします。
5. 多次元リアルタイム検出：温度、気圧、変圧器アーク電圧、変圧器一次側ピーク電流、系統電流。
6. 包括的な保護機能：過熱、過負荷、短絡、断線、漏電、誤操作に対する保護。
製品寸法図
技術仕様
| アイテム | パラメータ |
| 製品名 | 大気圧直接噴射プラズマ洗浄機 |
| 型番 | HY-AD03 |
| 出力範囲 | 300～1200W（調整可能）、優れた安定性を備えた精密な電力制御 |
| 治療幅 | 2～10 mm |
| 治療時の身長 | 5～15mm |
| 処理速度 | 10～300 mm/s |
| 空気消費量 | 50 L/min @ 0.1MPa; 85 L/min @ 0.2MPa |
| 高電圧ケーブルの長さ | 3.5メートル |
| 出力精度 | ±1% |
| コントロールタイプ | デジタル制御 |
| 全体寸法 | WD高さ：244mm479mm310mm |
| トーチの重量 | 2kg |
| 機械重量 | 20kg |
| 入力電源 | 220VAC±20%、50～60Hz |
| 操作制御モード | ローカル制御とリモート制御 |
| リモート通信インターフェース | アナログ信号インターフェース、RS485リモート通信 |
| 力率 | 95% |
| 入力空気圧範囲 | 0.4MPa～0.6MPa、許容誤差±20% |
| 出力空気圧範囲 | 0.1MPa～0.2MPa、許容誤差±20% |
| 電源基板の設計 | モジュール化 |
| 耐干渉性能 | 素晴らしい |
| データ監視項目 | 気圧、マザーボード温度、トランスのアーク電圧、動作電流、動作電圧、実出力電力、消費電力、動作周波数、力率 |
| アラームの故障タイプ | 短絡、断線、過熱、空気圧異常、システム過電流、システム低電圧、システム過電圧、高電圧出力断線、高電圧出力短絡、交流入力異常、トーチ異常 |
| アラーム通知モード | 音声ブザーアラーム＋タッチスクリーンポップアップリマインダー |
工場ユーティリティ仕様
| アイテム | 要件 |
| AC電源の仕様 | 電源：単相交流220V、50/60Hz、11A；接地抵抗4Ω未満 |
| 純正排気システム | 流量：5 m³/分 |
| 材質：耐腐食性素材 | |
| 工場における圧縮空気の必要量 | 乾燥した、油分や水分を含まない圧縮空気 |
| パイプ径：8mm | |
| パイプ材質：PUチューブ | |
| 圧力範囲：0.4～0.6 MPa |
製品詳細
HY-TM500は真空チャンバーを使用せず、大気圧下で動作します。カスタム設計の3軸レールにより、対象物全体を精密に処理できます。軍用グレードのハードウェアとデジタル制御を採用し、0～800Wの出力調整が可能です。ゼロ電位低温プラズマにより、PCB、FPC、半導体部品を保護し、表面洗浄、活性化、改質を行うことで、接着、印刷、コーティング時の密着性を向上させます。3C、ディスプレイ、半導体、自動車、新エネルギー産業におけるインライン自動化に対応しています。
HY-DC1000は、広範囲をカバーする回転式ガンと、20mmから80mmまでの交換可能なノズルを備えており、フルサイズプリント基板、新エネルギー電池電極、自動車用プラスチック部品、ディスプレイガラスパネルなどの大型平面ワークピース向けにカスタマイズされています。0～1000Wの広範囲な出力調整に対応し、広い表面に均一なプラズマ被覆を形成することで、有機汚染物質を効率的に除去し、大量生産のインライン組立ラインにおける印刷不良やコーティング剥離の問題を解消します。
HY-DD600は、狭く細いノズル設計（有効幅2～6mm）を採用し、チップ、FPCフレキシブル回路、小型BGA基板などの微細で精密な部品への塗布に最適です。ゼロ電位低温プラズマジェットにより、極薄PI/ITO材料の熱による損傷リスクを排除します。コンパクトなガンは狭い隙間や複雑な微細構造にも対応し、半導体パッケージングやカメラモジュールの前処理用小型自動ボンディング＆ディスペンシングラインに最適です。
HY-AC500は、回転式プラズマスプレーガンとデュアルマニュアル＆I/O制御モードを採用し、PCB、FPC、BGA、半導体チップの均一な洗浄、活性化、マイクロエッチングを実現します。軍用グレードのハードウェア、デジタルリアルタイムモニタリング、多層安全保護機能を備えています。この卓上型1000Wアナログプラズマ装置は、半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、ディスプレイ、車載エレクトロニクス、新エネルギー産業における前処理に幅広く使用されています。
HY-AC1000Hは、真空不要の低温中性プラズマを使用し、カスタマイズ可能なレールとデュアルロータリーガンを備えています。0～1000Wの出力調整と20～80mmの処理幅により、熱による損傷を与えることなくチップを安全に洗浄します。物理的および化学的なドライクリーニングを組み合わせることで、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングにおける接着性を向上させ、剥離やボイドを低減します。手動およびI/O制御に対応し、完全な安全監視機能を備え、自動ラインに接続することで、基板、リードフレーム、大型FPCパネルの連続処理が可能となり、0.1秒未満の応答時間で安定した長時間フルロード生産を実現します。
HY-AS1200は、均一なプラズマ表面を生成するためにモーター駆動の回転ノズルを備えています。処理幅は20～80mm、出力は0～1200Wの範囲で調整可能で、大面積のリードフレームや基板のバッチ前処理に最適です。室温中性プラズマはチップを損傷することなく、大気圧下で有機残留物や表面酸化物をドライ除去し、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングの接着性を強化すると同時に、剥離やボイド欠陥を除去します。多層安全保護機能を備え、自動生産ラインとの完全な互換性を有するこの装置は、IC、FPC、車載用チップのパッケージングおよびテスト工程で幅広く使用されています。
HY-AD800は、繊細なチップ、プリント基板、プラスチック部品を熱変形させることなく安全に加工します。0～800Wの出力調整機能、入出力／手動操作のデュアルモード、そして万全の安全保護機能を備えているため、表面洗浄、活性化、接合性向上などの自動生産ラインに容易に組み込むことができ、半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、自動車、新エネルギー、LED製造などに最適です。
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