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HY-AC500は、回転式プラズマスプレーガンとデュアルマニュアル＆I/O制御モードを採用し、PCB、FPC、BGA、半導体チップの均一な洗浄、活性化、マイクロエッチングを実現します。軍用グレードのハードウェア、デジタルリアルタイムモニタリング、多層安全保護機能を備えています。この卓上型1000Wアナログプラズマ装置は、半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、ディスプレイ、車載エレクトロニクス、新エネルギー産業における前処理に幅広く使用されています。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-AC500注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China電子部品用アナログ円形回転プラットフォーム大気圧プラズマ洗浄装置
製品紹介
HY-AC500 アナログ式回転作業台型大気圧プラズマ洗浄機 本装置は、卓上型小ロット生産向けに設計された軍用グレードの大気圧プラズマ表面処理システムです。アナログ式回転作業台とダイレクトジェット式回転プラズマガンを搭載し、20～80mmの有効処理幅にわたって均一なプラズマ照射を実現します。接着不良、印刷インクの剥離、接着剤の剥がれといった一般的な製造上の問題を解消するため、半導体パッケージ、電子機器組立、プラスチック、金属、ガラスなどの前処理に不可欠な装置です。
高力率と万全の安全保護機能を備えた軍用グレードのインテリジェント制御設計を採用し、超高速システム応答、広範囲の温度での安定動作、強力な耐干渉性による長期にわたる信頼性の高い量産をサポートします。リアルタイムデータ監視機能を搭載し、日々の生産管理を容易にします。
製品用途
1. 半導体ICパッケージング： HY-AC500大気圧回転プラズマクリーナーは、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールド加工の前に、ウェーハ、BGA、リードフレーム、チップを前処理します。ゼロ電位設計によりICチップを保護し、汚染物質を除去することでパッケージング歩留まりを向上させます。
2. 高度なパッケージング： プラズマ活性化処理により、フリップチップ、アンダーフィル、カプセル化が促進され、ボイドやパッケージの剥離を低減します。
3. 3Cとディスプレイ： LCD、FPC、PCB、カメラモジュールなどの加工を行い、接着性および印刷密着性を向上させます。
4. 自動車・新エネルギー： 自動車用電子機器やリチウム電池ケースの接着不良やインク剥離を解決するためのプラズマ処理。
5. プラスチック、金属、ガラス、LED： LEDパッケージング、テフロン活性化、金属めっき、ガラスプレコーティングのためのプラズマ処理。
6. インライン統合： 幅20～80mmの回転式プラズマガン。自動包装・コーティング生産ラインに容易に取り付け可能。
製品の特徴
1. 軍用規格のハードウェアアーキテクチャに基づいて構築された本製品は、-25℃から50℃までの温度範囲で安定して動作し、過酷な作業環境にも対応します。MIL-HDBK-217F規格に基づき、25℃における平均故障間隔（MTBF）は19万時間を超えます。
2. 完全デジタル制御と表示により、強力な耐干渉性能で常時リアルタイム追跡が可能です。
3. 気圧チェック、マザーボード温度監視、および電力制御機能を統合しています。
4. 独自のインテリジェントチップ制御システムにより、0.1秒以下の応答遅延でリアルタイム監視が可能になり、堅牢な耐妨害能力を実現します。
5. プラズマパワーファクターが79%以上であるため、安定した動的バランスと十分な電極放電飽和を維持します。
6. 過熱、過負荷、短絡、断線、漏電、誤操作に対する包括的な安全対策が施されています。
設備構成
大気圧回転プラズマ表面処理装置は、電源装置、回転プラズマスプレーガン、制御システムの3つの主要構成要素から成ります。
1. 発電機
本装置は、ガス圧変動の影響を受けない、安定した高精度な出力を実現する自動電力マッチング技術を搭載しています。ユーザーは、実際のサンプル特性に基づいて関連パラメータを調整することで、最適な表面処理結果を得ることができます。
2. 直接プラズマスプレーガン
この回転式スプレーガンは、広い面積や複雑な形状のワークピース向けに設計されており、有効加工幅は20mmから80mmまで対応可能です。既存の生産ラインと連携して全自動インライン加工を実現し、人件費を削減できます。
3. 制御システム
制御システムは発電機のメインキャビネット内に設置されています。大気圧プラズマ洗浄機の運転状態全体を制御し、装置システム全体を包括的に保護します。
プラズマ発生器の寸法本体外形寸法図
プラズマガンの寸法
プラズマガンの概略図
技術仕様：大気圧プラズマ発生器本体
1. 大気圧プラズマ発生器
（１）本体パラメータ
| アイテム | 仕様 |
| モデル | HY-AC500 |
| 全体寸法 | 479*200*325mm（長さ×幅×高さ） |
| 重さ | 10kg |
| 入力電源 | AC220V |
| 電力周波数 | 25kHz |
| プラズマ出力電力 | 0～1000W、デジタル表示で調整可能 |
| コントロールモード | 入出力制御／手動操作 |
| 保護と警報 | 温度、気圧、過負荷、漏電、短絡、開回路の保護機能 |
| 検出機能 | 空気圧検出、電力検出、マザーボード温度検出 |
（２）直接噴射プラズマスプレーガンの仕様
| アイテム | 仕様 |
| スプレーガンの寸法 | 314.5mm×95mm |
| 標準ノズルサイズ | 20mm、40mm、60mm、80mm |
| プラズマ作業高さ | 5～20mm |
| 有効プラズマ処理幅 | 20～80mm |
| 空気圧範囲 | 標準0.2MPa、0.08～0.25MPaに調整可能 |
2. 工場設置要件
| アイテム | 要件 |
| 電源が必要 | 単相AC220V、10A；接地抵抗4Ω未満 |
| 純正マフラー | 流量：5m³/分；配管材質：耐腐食性材料 |
| 工場における圧縮空気の必要量 | パイプ径：8mm |
| パイプ材質：PUチューブ | |
| 圧力：0.4～0.6MPa | |
| 空気源品質基準： | |
| 固体粒子サイズ≤0.1μm、 | |
| 油分含有量≤0.01mg/m³、 | |
気圧露点が-40以下℃ |
| アイテム | コンテンツ |
| 危険表示 | 高電圧危険ラベル |
| 動作環境 | 温度：15～35℃ |
| 湿度：30～80％ | |
| その他の注記 | 作業区域内では、可燃性ガス、腐食性ガス、爆発性または反応性の粉塵は禁止されています。 |
製品詳細
いいえ、全く問題ありません。ゼロ電位プラズマ技術を採用しており、熱的または機械的な損傷を与えることなく、ナノスケールの表面層のみを改質します。超薄型FPC、半導体ウェハ、PIフィルム、その他パッケージング工程で使用される繊細な電子部品にも安全です。
出力電力は0～1000Wで調整可能。交換可能なノズル：20/40/60/80mm、有効処理幅は20～80mm、作業高さは5mmから20mmまで調整可能。
はい。手動操作とIO信号制御の両方に対応しています。特許取得済みの制御チップは0.1秒以内に応答し、空気圧、電力、メインボード温度をリアルタイムで監視することで、安定したインライン量産を実現します。
真空チャンバーは不要です。通常の気圧下で動作するため、真空装置のコストを削減し、組み立て、コーティング、包装ラインとの統合を容易にします。
HY-AD03 大気の直接 プラズマ洗浄装置は、常温常圧下での表面洗浄、活性化、改質を目的として設計されています。処理面積が小さく、エネルギーを集中させることで、製品の密着性、親水性、印刷適性を効果的に向上させます。また、有機残留物、油汚れ、酸化層などの汚染物質を材料表面から除去することも可能です。
HY-TM500は真空チャンバーを使用せず、大気圧下で動作します。カスタム設計の3軸レールにより、対象物全体を精密に処理できます。軍用グレードのハードウェアとデジタル制御を採用し、0～800Wの出力調整が可能です。ゼロ電位低温プラズマにより、PCB、FPC、半導体部品を保護し、表面洗浄、活性化、改質を行うことで、接着、印刷、コーティング時の密着性を向上させます。3C、ディスプレイ、半導体、自動車、新エネルギー産業におけるインライン自動化に対応しています。
HY-DC1000は、広範囲をカバーする回転式ガンと、20mmから80mmまでの交換可能なノズルを備えており、フルサイズプリント基板、新エネルギー電池電極、自動車用プラスチック部品、ディスプレイガラスパネルなどの大型平面ワークピース向けにカスタマイズされています。0～1000Wの広範囲な出力調整に対応し、広い表面に均一なプラズマ被覆を形成することで、有機汚染物質を効率的に除去し、大量生産のインライン組立ラインにおける印刷不良やコーティング剥離の問題を解消します。
HY-DD600は、狭く細いノズル設計（有効幅2～6mm）を採用し、チップ、FPCフレキシブル回路、小型BGA基板などの微細で精密な部品への塗布に最適です。ゼロ電位低温プラズマジェットにより、極薄PI/ITO材料の熱による損傷リスクを排除します。コンパクトなガンは狭い隙間や複雑な微細構造にも対応し、半導体パッケージングやカメラモジュールの前処理用小型自動ボンディング＆ディスペンシングラインに最適です。
HY-AC1000Hは、真空不要の低温中性プラズマを使用し、カスタマイズ可能なレールとデュアルロータリーガンを備えています。0～1000Wの出力調整と20～80mmの処理幅により、熱による損傷を与えることなくチップを安全に洗浄します。物理的および化学的なドライクリーニングを組み合わせることで、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングにおける接着性を向上させ、剥離やボイドを低減します。手動およびI/O制御に対応し、完全な安全監視機能を備え、自動ラインに接続することで、基板、リードフレーム、大型FPCパネルの連続処理が可能となり、0.1秒未満の応答時間で安定した長時間フルロード生産を実現します。
HY-AS1200は、均一なプラズマ表面を生成するためにモーター駆動の回転ノズルを備えています。処理幅は20～80mm、出力は0～1200Wの範囲で調整可能で、大面積のリードフレームや基板のバッチ前処理に最適です。室温中性プラズマはチップを損傷することなく、大気圧下で有機残留物や表面酸化物をドライ除去し、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングの接着性を強化すると同時に、剥離やボイド欠陥を除去します。多層安全保護機能を備え、自動生産ラインとの完全な互換性を有するこの装置は、IC、FPC、車載用チップのパッケージングおよびテスト工程で幅広く使用されています。
HY-AD800は、繊細なチップ、プリント基板、プラスチック部品を熱変形させることなく安全に加工します。0～800Wの出力調整機能、入出力／手動操作のデュアルモード、そして万全の安全保護機能を備えているため、表面洗浄、活性化、接合性向上などの自動生産ラインに容易に組み込むことができ、半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、自動車、新エネルギー、LED製造などに最適です。
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