ワイヤーボンダーメーカー｜カスタマイズ可能なワイヤーボンディングマシン

ワイヤーボンダー 半導体パッケージングにおいて重要な装置であり、チップと基板間の電気的接続を形成するために使用される。

当社のワイヤボンダー製品群には、ICパッケージ、パワー半導体デバイス、LEDパッケージ、RFモジュール、マイクロ波モジュール、および高度な電子機器製造用途向けの自動ワイヤボンダー、ウェッジボンダー、リボンボンダー、ヘビーワイヤボンダー、ボールボンダーが含まれています。

超音波ワイヤボンダー、18650/26800バッテリーパック用ヘビーデューティーアルミニウムウェッジボンディングマシン
HY-HW3741A 自動超音波式厚手アルミワイヤーウェッジボンダー回転式接着ヘッド、自動デジタル周波数追跡、高精度圧力制御、高度な画像認識、およびクローズドループモーション制御を搭載しています。
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自動超音波式高強度アルミ線ウェッジボンディング機
HY-HW3850 自動超音波重量級アルミ線ウェッジボンダー TO-220、TO-247、TO-252、TO-251、TO-263などのパワー半導体パッケージの高効率ワイヤボンディング用に設計されています。デュアルボンディングヘッド、PR視覚位置決め機能、自動ロード/アンロード機能を備え、125～500μmのアルミニウムワイヤ径に対応し、量産向けに正確で安定した一貫性のあるボンディングを実現します。
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超音波式高強度アルミ線ウェッジボンダー
HY-HW3200 超音波重量級アルミ線ウェッジボンダー本装置は、MOSFET、高出力トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、パワーモジュールなどのパワー半導体デバイスの内部ワイヤボンディング用に設計されています。高精度な動作制御、調整可能なボンディングパラメータ、安定した超音波出力、1～6点のボンディングポイントのサポートといった特長を備え、信頼性の高いボンディング品質と効率的な動作を実現します。
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高度な半導体パッケージング向け高性能全自動ワイヤボンディング装置
HY-WB300ワイヤボンディングマシンは、高度な半導体パッケージング向けに設計された高精度全自動ワイヤボンディングシステムで、SOT、SOP、MEMS、DFN、QFN、SiPなどのパッケージ形状に対応し、金、銅、銀、パラジウムメッキ銅、合金ワイヤなどに対応しています。
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チップ用高精度自動ワイヤボンダー
HY-WB200ワイヤボンダーは、SOT、SOP、MEMS、DFN、QFN、SiP、および様々なパッケージ形状に対応した高精度自動ワイヤボンディングシステムで、金、銅、銀、合金ワイヤに対応しています。
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PCB再接着用高精度半導体ワイヤ再接着機
HY-RW4000 高精度半導体ワイヤ再接着装置これは、プリント基板（PCB）メーカー向けに特別に設計された機械です。再接着回路基板。
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