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高性能シリーズ テスト&テーピング一体型ハンドラー

HY-TT2401 Hアンドラーこれは、半導体パッケージングおよびテスト用途向けに設計された、電気試験、光学検査、およびパッケージングテープ貼りを単一の自動システムに統合した高性能統合ハンドラーです。

  • ブランド :

    HYRNUS
  • 商品番号 :

    HY-TT2401
  • 注文(最小注文数量) :

    1 Set
  • 保証 :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • 支払い :

    T/T
  • リードタイム :

    7-35 Days
  • 製品の原産地 :

    China
  • 高性能シリーズ テスト&テーピング一体型ハンドラー

    製品紹介

    HY-TT2401 Cヒップソーティングマシン 位置決め精度±5 µm、方向精度±0.1°で最大スループット45,000 UPHを実現し、SOT、SOD、SC、SON、SOP、BGA、QFN、DFN、TSSOP、MSOP、WLCSPなどの幅広いパッケージタイプ、および磁気、光学、近接センサーで精度と効率を確保します。このシステムは、256段階のグレースケールとRA 0.02~0.03の認識精度を備えた480×640ピクセルの画像認識システムを搭載し、2~8つのテストステーションをサポートし、統合された光学検査機能とレーザーマーキング機能を備えています。220V AC ±5% / 50 Hzで動作し、電力範囲は800~1500 Wで、最小0.5 MPaの加圧空気供給が必要で、50 L/minを消費します。 1470mm×1340mm×1900mmというコンパクトな寸法と800kgの重量を持つHY-TT2401は、大量かつ高精度なデバイスのテストおよびパッケージング向けに、信頼性が高く省スペースなソリューションを提供します。

    主要技術仕様

    HY-TT2401シリーズの仕様
    システム機能
    処理能力(UPH)最大45,000 UPH(製品サイズとテスト時間によって異なります)
    位置決め精度±5 µm
    方向精度±0.1°
    適用可能なパッケージタイプSOT、SOD、SC、SON、SOP、BGA、OIC、TSSOP、MSOP、QFN、DFN、WLCSP、磁気センサー、光センサー、近接センサーなど。
    デバイス構成
    給餌方法振動ディスク
    排出方法テーピング
    光学検査はい
    レーザーマーキングはい
    テスト基地局2~8駅
    画像認識システム
    グレースケールレベル256段階のグレースケール
    解決480 × 640ピクセル
    認識精度画素精度:PA 0.01、認識精度:RA 0.02~0.03
    電気的パラメータ
    電圧/周波数220V AC ±5% / 50 Hz
    定格電力800~1500W
    加圧空気の必要量0.5 MPa(最小)
    空気消費量50 L/分
    機械的寸法
    寸法(L) × W × H)L 1470 × W 1340 × 高さ1900mm
    重さ800kg

    製品詳細

    semiconductor handler

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お問い合わせ :allen@hyrnus.com