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高速シリーズテスト&テーピング一体型マシン

HY-TT1801テストソーターは、ディスクリートデバイス、IC、DFNコンポーネント、整流ブリッジのテープ貼りに使用されます。

  • ブランド :

    HYRNUS
  • 商品番号 :

    HY-TT1801
  • 注文(最小注文数量) :

    1 Set
  • 保証 :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • 支払い :

    T/T
  • リードタイム :

    7-35 Days
  • 製品の原産地 :

    China
  • 高速シリーズテスト&テーピング一体型マシン

     

    製品紹介

    HY-TT1801 タレット式テスト選別機高速検査、マーキング、テーピング機能を統合。日本製DDモーターを搭載し、安定した動作と高いUPHを実現。統合されたマーキングシステムとビジョンシステムを組み合わせることで、高品質なテーピング結果をお客様に提供します。

    ハードウェアシステム

    自社開発モーター

    社内設計のテスト回路基板

    最適化された構造と向上した精度

    高速かつ高効率

    最大スループットは55K/時

    多機能設計で、様々な業界への応用が可能

    ビジョンシステム

    このビジョンシステムは、複数の構成オプションをサポートしています。

    1.0×1.0mm、3.5×3.5mm、4×4mm、6×6mmなど、様々な製品サイズに対応しています。

    画像認識技術は社内で独自開発されています。

    機器の特徴

    自動高さ校正機能

    自動供給:振動式ボウルフィーダーにより、迅速かつ安定した材料供給を実現

    試験:2~8個の電気試験ステーションと4個のCCD検査ステーションを備え、効率的な方向確認、光学検査、電気性能試験を実施し、歩留まりを大幅に向上させます。

    メインタレット:18個または24個のサーボ駆動式真空ノズルにより、製品を各ステーションの中心まで正確に搬送します。

    回転ユニット:位置決め誤差0.005mm、角度精度0.1°の高精度位置決めおよび製品方向調整

    マーキングタレット:レーザーマーキング、集塵、マーキング画像検査を統合し、マーキング速度を大幅に向上させる。

    テーピングモジュール:自動テーピングに加え、自動材料補充機能もサポートします。

    主要技術仕様

    HY-TT1801シリーズの仕様
    システム機能
    処理能力(UPH)最大処理能力:55,000 UPH(製品サイズと試験時間によって異なります)
    位置決め精度±5 µm
    方向精度±0.1°
    適用可能なパッケージタイプSOT、SOD、SC、SON、SOP、BGA、OIC、TSSOP、MSOP、QFN、DFN、WLCSP、磁気センサー、光センサー、近接センサーなど。
    デバイス構成
    給餌方法振動ディスク/チューブ
    排出方法キャリアテープ/チューブ
    光学検査はい
    レーザーマーキングはい
    テスト基地局2~8駅
    画像認識システム
    グレースケールレベル256段階のグレースケール
    解決480 × 640ピクセル
    認識精度画素精度:PA 0.01、認識精度:RA 0.02~0.03
    電気的パラメータ
    電圧/周波数220V AC ±5% / 50 Hz
    定格電力800~1500W
    加圧空気の必要量0.5 MPa(最小)
    空気消費量50 L/分
    機械的寸法
    寸法(L) × W × H)L 1470 × W 1340 × 高さ2020mm
    重さ800kg

    顧客事例(選別機の操作)

    die bonder

    商品詳細

    chip sorter machine

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お問い合わせ :allen@hyrnus.com