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HY-WC615 両面ウェハ面取り機 CCDビジョン位置決めモジュールとオンライン厚さ測定モジュール、自社開発の中核機械部品、および全自動ローディング／アンローディングシステムを搭載し、ウェーハ面取り加工において優れた加工精度とユーザーフレンドリーなタッチ操作を実現します。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-WC615注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China4/6/8インチシリコンウェハー対応、全自動高精度両面ウェハー面取り機
製品紹介
HY-WC615 全自動高精度両面ウェハ面取り機 厚さ0.4～1.5mmの4/6/8インチシリコンウェハの両面面取りに対応。多様な加工ニーズに合わせて、粗面取りと仕上げ面取りを切り替え可能な多段階プログラムを搭載。CCDビジョン位置決めモジュールとオンライン厚さ測定モジュールに加え、自社開発のコアスピンドルと検出システム、自動ローディング/アンローディングおよび不良品排出ステーションを備えています。直感的なタッチ式LCDパネルを搭載し、半導体ウェハの精密面取りにおいて安定した加工精度を実現します。
製品の利点
1. ウェーハ面取りユニットは、側面送り研削原理を採用しており、Ø4'' / Ø6'' / Ø8'' (Φ100~Φ200) ウェーハの面取り加工に対応しています。
2. 高精度オンライン厚さ測定ユニットとCCDビジョンモジュールを搭載したこの装置は、ウェーハの厚さを測定し、ウェーハの中心を正確に特定することで、加工中の面取り角度を正確に制御します。
3. 処理後、ウェーハ直径、真円度、直線エッジと中心のオフセット、面取りエッジ寸法など、複数の主要パラメータを自動的に検査し、一貫した加工精度を保証します。
4. 多段階面取りプログラムに加え、粗研削面取り機能と精密研削面取り機能を備えており、ウェーハ加工の様々なプロセス要件に対応できます。
5. コア研削スピンドル、ウェーハ保持スピンドル、ビジョン位置決めシステム、厚さ測定システムはすべて、当社が独自に研究、開発、製造したものです。
6. 全自動ローディングおよびアンローディングステーションと不良品アンローディングステーションを備え、厚さ0.4mmから1.5mmのウェーハの両面面取り加工をサポートします。
7. 操作性を向上させるため、タッチ式液晶モニターを搭載。操作画面には処理状況と機器の状態が同期して表示され、オペレーターは画面上のボタンをタッチするだけで全ての操作を簡単に完了できます。
技術パラメータ
| パラメータ名 | ユニット | HY-WC615 | |
| ウェハーサイズ | in | Ø4"/Ø6"に対応 | |
| 研削方法 | - | ウェハー回転供給研削 | |
| ホイール直径 | mm | 直径205mmのダイヤモンド研削砥石 | |
| スピンドル | 定格電力 | KW | 1 |
| 定格速度範囲 | 回転数 | 500～3000 | |
| ノッチスピンドル | 定格電力 | KW | - |
| 定格速度範囲 | 回転数 | - | |
| 製品および研削テーブルの位置決め精度 | um | ±4 | |
| 厚さ測定の再現性 | um | ±2 | |
| 研削精度 | 直径制御精度 | um | 15 |
| ウェハー真円度制御機能 | um | ＜10 | |
| 面取り面幅精度 | um | ＜20 | |
| 平面/二次平面エッジ角度制御機能 | 程度 | ±0.05 | |
| 機器の寸法（幅×奥行×高さ） | mm | 2000×1150×1950 | |
| 機器の重量 | KG | 約1000 | |
製品詳細
HY-WT9330は、エアベアリング式研削スピンドル1基とエアベアリング式ワークスピンドル2基を搭載しています。最大12インチまでの様々な超硬質、脆性、難削性基板を加工でき、高効率かつ損傷のない超精密な鏡面研削と優れた厚み精度を実現し、あらゆる種類のチップウェハの裏面薄化加工に適しています。
HY-WT9530は、最大8インチの硬くて脆い基板に対応するため、2つのエアベアリングスピンドルと3つの真空チャックテーブルを備えています。オペレーターはカセットを手動でロードするだけでよく、粗研削、精密研削、クリーニング、回収を含む全自動サイクルを機械が実行します。研削後のTTVは1.5μm以下で、優れた平面度と表面粗さを実現しており、各種半導体ウェーハの裏面薄化に適しています。
HY-WT9730は最大12インチのウェハに対応しています。3つの研削用エアベアリングスピンドルと4つのワークピース用エアベアリングスピンドルを搭載し、粗研削、精密研削、研磨の各工程を統合しています。 完全なロボットワークフローにより、ウェハ搬送、処理、洗浄、およびアンロードが自動的に完了します。手動でカセットを供給するだけで済みます。超高精度のZ軸送りにより、優れたウェハ平面度と損傷のない鏡面研磨を実現し、堅牢なフレームが安定した量産を保証します。
HY-WT9230は、最大12インチまでの超硬脆性半導体材料向けに開発されました。デュアルエアベアリングスピンドルと高精度研削Z軸を搭載し、高効率かつ損傷のない全自動ミラー薄化加工に対応します。多孔質真空チャックと超精密送り制御により、半導体ウェハ薄化プロセスにおいて優れた平面度と厚み均一性を実現します。
HY-IS1000は、レーザー加工とウェーハ剥離プロセスを組み合わせた、2ステーション構成のSiCインゴットレーザー切断・研削装置です。超短パルスレーザーを用いてSiCインゴット内部に改質層を形成することで、切断痕のないウェーハ分割を実現し、研削後のウェーハTTVが1.1μm以下という高いスループットを実現します。第3世代半導体基板製造における必須の量産装置です。
HY-ST3005は、4～12インチの硬くて脆い半導体基板に対応し、高精度な裏面薄膜化処理が可能です。 精度と長期安定性を向上させるために繰り返し改良された本装置は、高性能なコアアセンブリ（静圧式空気軸受研削スピンドル、高精度ウェーハスピンドル、高剛性大径回転テーブル）と高度な自動化機能を備え、シリコンおよび化合物半導体ウェーハの量産に対応します。
HY-ST3002は、4～12インチのウェハに対応し、硬くて脆い半導体の精密な薄化および研削加工を行います。成熟したプロセスで完全にアップグレードされ、精度と安定した長期運転性能が向上しています。洗練された自動薄化アーキテクチャと、静圧式エアベアリング研削スピンドル、静圧式エアベアリングウェハ保持スピンドル、高剛性大径回転テーブルといった高品質な主要部品を採用しています。
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